[實用新型]散熱結構

有效

• 申請號: 201720412442.6
• 申請日: 2017-04-19
• 公開（公告）號: CN206620403U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 馬立剛;黃業桃;葉華林
• 申請（專利權）人: 北京瘋景科技有限公司;北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及散熱技術領域，尤其涉及散熱結構。

背景技術

隨著科技發展，終端設備越來越智能化，處理數據以及承載計算的能力也越來越強大，從而給人們帶來了很好的體驗以及生活上極大的方便。終端設備中的芯片處理大量數據同時會產生很強的物理熱量，而當熱量過高時則會影響終端設備的處理效率或使用壽命，目前，通過在終端設備內部增設散熱進行熱傳導。

實用新型內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供散熱結構。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種散熱結構，包括：第一散熱組件、側邊框和第二散熱組件；

所述第一散熱組件包括依次設置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且所述第一印制電路板的板面和所述第一蓋板的板面平行；

所述第二散熱組件包括依次設置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且所述第二印制電路板的板面和所述第二蓋板的板面平行；

所述第一蓋板和所述第二蓋板分別蓋設在所述側邊框上，與所述側邊框組成封閉殼體，且所述第一印制電路板、所述第一散熱硅膠墊、所述第一石墨片、所述第二印制電路板、所述第二散熱硅膠墊和所述第二石墨片位于所述封閉殼體內部。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：第一散熱組件、側邊框和第二散熱組件；其中，第一散熱組件包括依次設置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且第一印制電路板的板面和第一蓋板的板面平行；第二散熱組件包括依次設置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且第二印制電路板的板面和第二蓋板的板面平行；而將第一蓋板和第二蓋板分別蓋設在側邊框上，與側邊框組成封閉殼體，且第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片、第二印制電路板、第二散熱硅膠墊和第二石墨片位于封閉殼體內部。由于通過第一散熱硅膠墊和第一石墨片將第一印制電路板產生的熱量有效且快速傳導至第一蓋板，并且通過第二散熱硅膠墊和第二石墨片將第一印制電路板產生的熱量有效且快速傳導至第二蓋板，從而保證了第一印制電路板和第二印制電路板中的芯片在合理的溫度范圍工作，有效提升了產品的運行性能以及用戶體驗。

在一個實施例中，所述第一散熱組件和所述第二散熱組件位于所述封閉殼體內的同一端。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過將第一散熱組件和第二散熱組件位于封閉殼體內的同一端，從而在縮小終端設備尺寸的同時，增加了其他非熱量產生原件的放置空間，且可以有效為熱量產生原件散熱。

在一個實施例中，所述第一印制電路板中設置芯片的板面面向所述第一散熱硅膠墊；

所述第二印制電路板中設置芯片的板面面向所述第二散熱硅膠墊。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過將第一印制電路板中設置芯片的板面面向第一散熱硅膠墊；以及將第二印制電路板中設置芯片的板面面向第二散熱硅膠墊，從而可以避免蓋板局部高溫而影響芯片性能的問題。

在一個實施例中，還包括：固定板；

所述固定板固設于所述封閉殼體內部，且所述固定板的一個板面上設置所述第一印制電路板中未設置芯片的板面，所述固定板的另一個板面上設置所述第二印制電路板中未設置芯片的板面。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過設置固定板，不僅可以有效提升結構的可靠性，還可以提升散熱的效率。

在一個實施例中，所述固定板的側邊與所述側邊框接觸，以使所述第一印制電路板和所述第二印制電路板散發的熱量通過所述固定板傳遞至所述側邊框上。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過將固定板的側邊與側邊框接觸，從而使得熱量可以傳遞至側邊框中，有效提升了散熱的效率。

在一個實施例中，所述固定板與所述第一印制電路板之間設置第三散熱硅膠墊；所述固定板與所述第二印制電路板之間設置第四散熱硅膠墊。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過在固定板與印制電路板之間設置散熱硅膠墊，可以有效的提升散熱效率。

在一個實施例中，所述固定板的材料為金屬材料；所述側邊框的材料為金屬材料。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過使用金屬材料可以進一步的提升散熱效率。

在一個實施例中，所述金屬材料為鋁，或鎂鋁合金。