[實(shí)用新型]散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720412442.6
• 申請(qǐng)日: 2017-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206620403U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬立剛;黃業(yè)桃;葉華林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京瘋景科技有限公司;北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京尚倫律師事務(wù)所11477
• 代理人: 代治國(guó)

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一散熱組件、側(cè)邊框和第二散熱組件；

所述第一散熱組件包括依次設(shè)置的第一印制電路板、第一散熱硅膠墊、第一石墨片和第一蓋板；且所述第一印制電路板的板面和所述第一蓋板的板面平行；

所述第二散熱組件包括依次設(shè)置的第二印制電路板、第二散熱硅膠墊、第二石墨片和第二蓋板；且所述第二印制電路板的板面和所述第二蓋板的板面平行；

所述第一蓋板和所述第二蓋板分別蓋設(shè)在所述側(cè)邊框上，與所述側(cè)邊框組成封閉殼體，且所述第一印制電路板、所述第一散熱硅膠墊、所述第一石墨片、所述第二印制電路板、所述第二散熱硅膠墊和所述第二石墨片位于所述封閉殼體內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱組件和所述第二散熱組件位于所述封閉殼體內(nèi)的同一端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述第一印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向所述第一散熱硅膠墊；

所述第二印制電路板中設(shè)置芯片的板面面向所述第二散熱硅膠墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：固定板；

所述固定板固設(shè)于所述封閉殼體內(nèi)部，且所述固定板的一個(gè)板面上設(shè)置所述第一印制電路板中未設(shè)置芯片的板面，所述固定板的另一個(gè)板面上設(shè)置所述第二印制電路板中未設(shè)置芯片的板面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定板的側(cè)邊與所述側(cè)邊框接觸，以使所述第一印制電路板和所述第二印制電路板散發(fā)的熱量通過(guò)所述固定板傳遞至所述側(cè)邊框上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定板與所述第一印制電路板之間設(shè)置第三散熱硅膠墊；所述固定板與所述第二印制電路板之間設(shè)置第四散熱硅膠墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定板的材料為金屬材料；所述側(cè)邊框的材料為金屬材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬材料為鋁，或鎂鋁合金。

9.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一蓋板和所述第二蓋板的材料均為塑膠材料。