[實用新型]導電結構和電子組件有效
| 申請號： | 201720411520.0 | 申請日： | 2017-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN206672926U | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 馬竣人 | 申請（專利權）人： | 中華映管股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 結構 電子 組件 | ||
1.一種導電結構，其特征在于，包括：
依序堆疊的下金屬層、中間金屬層以及上金屬層，
其中，所述中間金屬層具有第一側壁，所述上金屬層沿著所述第一側壁朝向所述下金屬層延伸且電性連接所述下金屬層。
2.根據權利要求1所述的導電結構，其特征在于，所述下金屬層具有凸出于所述中間金屬層的第二側壁，且所述第二側壁與所述第一側壁構成連續平面。
3.根據權利要求2所述的導電結構，其特征在于，所述連續平面與所述下金屬層的下表面不平行。
4.根據權利要求1所述的導電結構，其特征在于，所述上金屬層的電子遷移率小于所述中間金屬層的電子遷移率。
5.根據權利要求1所述的導電結構，其特征在于，所述下金屬層的電子遷移率小于所述中間金屬層的電子遷移率。
6.根據權利要求1所述的導電結構，其特征在于，所述上金屬層和所述下金屬層具有相同或不同材料。
7.一種電子組件，其特征在于，包括：
基底層；
根據權利要求1至6任一項所述的導電結構，其中所述下金屬層位于所述基底層上；以及
信號傳輸部，位于所述基底層上，所述信號傳輸部與所述導電結構電性連接。
8.根據權利要求7所述的電子組件，其特征在于，所述信號傳輸部由所述導電結構所構成。
9.根據權利要求7所述的電子組件，其特征在于，所述電子組件更包括：
絕緣層，位于所述導電結構與所述信號傳輸部之間。
10.根據權利要求9所述的電子組件，其特征在于，所述信號傳輸部與所述絕緣層交替堆疊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中華映管股份有限公司，未經中華映管股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720411520.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種便攜式胰島素泵保護袋
- 下一篇：一種安全型靜脈留置針
