[實用新型]一種大批量硅片移動裝置有效
| 申請號: | 201720405348.8 | 申請日: | 2017-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN207116395U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 侯玉;張春華;衡陽;李琰琪;鄭旭然;邢國強 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 張海英,林波 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 大批量 硅片 移動 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造技術領域,尤其涉及一種大批量硅片移動裝置。
背景技術
常規的化石燃料日益消耗殆盡,在現有的可持續能源中,太陽能無疑是一種最清潔、最普遍和最有潛力的替代能源。太陽能發電裝置又稱為太陽能電池或光伏電池,可以將太陽能直接轉換成電能,其發電原理是基于半導體PN結的光生伏特效應。太陽能發電裝置的核心是電池片,目前絕大多數都采用硅片制成。
現有技術中,晶體硅太陽能電池的制備工藝主要包括:清洗、去損傷層、制絨、擴散制結、刻蝕、沉積減反射膜、印刷、燒結、電池片測試。其中不同工序之間,主要靠花籃承載電池片運輸,但目前還沒有大批量(50或者100)移動硅片的便攜式裝置。而在電池片生產過程中,通常采用手工方式用鑷子進行批量的移動,費時費力,且移動過程中,易造成碎片。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提出一種大批量硅片移動裝置,能夠解決現有技術中生產線上缺少一種可以移動大批量硅片的便攜式裝置而導致工人在移動硅片時費時費力,以及在移動過程中易造成硅片破碎的技術問題。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種大批量硅片移動裝置,包括:
中空結構的主支架;
用于固定硅片的多個中空結構的副支架,所述副支架連接于所述主支架,且所述副支架的內部與所述主支架的內部連通;及
抽真空裝置,所述抽真空裝置連接于所述主支架,且所述抽真空裝置連通所述主支架的內部。
進一步的,所述主支架包括提取部及連接于所述提取部的橫梁;
所述副支架等間距連接于所述橫梁上;
所述副支架的內部與所述橫梁的內部連通,所述橫梁的內部與所述主支架的內部連通。
進一步的,相鄰兩個所述副支架在所述橫梁上的投影沿所述橫梁長度方向的距離不大于相鄰兩個硅片之間的距離;
所述副支架與所述硅片一一對應設置。
進一步的,所述提取部為倒“凵”形結構,所述提取部包括第一橫桿和分別連接于所述第一橫桿兩端的第一豎桿,兩個所述第一豎桿均連接于所述橫梁;
所述述第一橫桿的內部與所述第一豎桿的內部連通,所述第一豎桿的內部與所述橫梁的內部連通。
進一步的,所述副支架為倒“凵”形結構,所述副支架包括第二橫桿和分別連接于所述第二橫桿兩端的第二豎桿,所述第二橫桿連接于所述橫梁;
兩個所述第二豎桿軸對稱地設置于所述橫梁的兩側;
所述第二橫桿的內部與所述橫梁的內部連通,所述第二豎桿的內部與所述第二橫桿的內部連通。
進一步的,所述第二豎桿的端部設有真空吸盤。
進一步的,還包括連接于所述第一橫桿的中空結構的手柄,用于配合所述真空吸盤吸附或脫離硅片。
進一步的,所述手柄的一端與所述第一橫桿連接,所述手柄的另一端懸空設置并設置有墊片,
所述第一橫桿上設有與所述墊片對應的開孔,
當所述手柄的懸空的端部靠近所述第一橫桿時,所述墊片堵住所述開孔,以實現所述真空吸盤吸附所述硅片;
當所述手柄的懸空的端部遠離所述第一橫桿時,所述墊片放開所述開孔,以實現所述真空吸盤松開所述硅片。
進一步的,所述手柄的中部與所述第一橫桿之間連接有彈性裝置。
進一步的,所述彈性裝置為彈簧。
有益效果:
本實用新型通過將主支架和副支架均設置為相互連接且連通的中空結構,由于抽真空裝置連接于主支架,通過抽真空裝置將主支架和副支架內腔內的空氣抽出使主支架和副支架的內腔為真空,從而將副支架吸附于硅片上,這樣可以有效的將硅片固定于移動裝置;由于設置有多個副支架,通過將副支架與硅片對應設置,便可以實現移動裝置對多個硅片的固定,從而解決了目前生產線無大批量吸取硅片的手持裝置的難題,為電池片生產提供了一種新的固定硅片的方式,有助于提高生產線的便捷性和智能化。
附圖說明
圖1是本實用新型提供的大批量硅片移動裝置的結構示意圖。
1、主支架;11、提取部;111、第一橫桿;112、第一豎桿;12、橫梁;2、副支架;21、第二橫桿;22、第二豎桿;3、真空吸盤;4、手柄;5、彈性裝置;6、墊片;7、開孔;8、真空導管。
具體實施方式
為了使本領域技術人員更好地理解本實用新型的技術方案,下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





