[實用新型]一種大批量硅片移動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720405348.8 | 申請日: | 2017-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN207116395U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 侯玉;張春華;衡陽;李琰琪;鄭旭然;邢國強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 張海英,林波 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大批量 硅片 移動 裝置 | ||
1.一種大批量硅片移動裝置,其特征在于,包括:
中空結(jié)構(gòu)的主支架(1);
用于固定硅片的多個中空結(jié)構(gòu)的副支架(2),所述副支架(2)連接于所述主支架(1),且所述副支架(2)的內(nèi)部與所述主支架(1)的內(nèi)部連通;及
抽真空裝置,所述抽真空裝置連接于所述主支架(1),且所述抽真空裝置連通所述主支架(1)的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述主支架(1)包括提取部(11)及連接于所述提取部(11)的橫梁(12);
所述副支架(2)等間距連接于所述橫梁(12)上;
所述副支架(2)的內(nèi)部與所述橫梁(12)的內(nèi)部連通,所述橫梁(12)的內(nèi)部與所述主支架(1)的內(nèi)部連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,相鄰兩個所述副支架(2)在所述橫梁(12)上的投影沿所述橫梁(12)長度方向的距離不大于相鄰兩個硅片之間的距離;
所述副支架(2)與所述硅片一一對應(yīng)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述提取部(11)為倒“凵”形結(jié)構(gòu),所述提取部(11)包括第一橫桿(111)和分別連接于所述第一橫桿(111)兩端的第一豎桿(112),兩個所述第一豎桿(112)均連接于所述橫梁(12);
所述述第一橫桿(111)的內(nèi)部與所述第一豎桿(112)的內(nèi)部連通,所述第一豎桿(112)的內(nèi)部與所述橫梁(12)的內(nèi)部連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述副支架(2)為倒“凵”形結(jié)構(gòu),所述副支架(2)包括第二橫桿(21)和分別連接于所述第二橫桿(21)兩端的第二豎桿(22),所述第二橫桿(21)連接于所述橫梁(12);
兩個所述第二豎桿(22)軸對稱地設(shè)置于所述橫梁(12)的兩側(cè);
所述第二橫桿(21)的內(nèi)部與所述橫梁(12)的內(nèi)部連通,所述第二豎桿(22)的內(nèi)部與所述第二橫桿(21)的內(nèi)部連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述第二豎桿(22)的端部設(shè)有真空吸盤(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,還包括連接于所述第一橫桿(111)的中空結(jié)構(gòu)的手柄(4),用于配合所述真空吸盤(3)吸附或脫離硅片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述手柄(4)的一端與所述第一橫桿(111)連接,所述手柄(4)的另一端懸空設(shè)置并設(shè)置有墊片(6),
所述第一橫桿(111)上設(shè)有與所述墊片(6)對應(yīng)的開孔(7),
當(dāng)所述手柄(4)的懸空的端部靠近所述第一橫桿(111)時,所述墊片(6)堵住所述開孔(7),以實現(xiàn)所述真空吸盤(3)吸附所述硅片;
當(dāng)所述手柄(4)的懸空的端部遠(yuǎn)離所述第一橫桿(111)時,所述墊片(6)放開所述開孔(7),以實現(xiàn)所述真空吸盤(3)松開所述硅片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述手柄(4)的中部與所述第一橫桿(111)之間連接有彈性裝置(5)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大批量硅片移動裝置,其特征在于,所述彈性裝置(5)為彈簧。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





