[實用新型]一種基板承載架和高溫烘烤設備有效
| 申請號: | 201720404531.6 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN206685361U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 蒲杰;奉洛陽;韓大偉;蔣國 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 郭潤湘 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 高溫 烘烤 設備 | ||
1.一種基板承載架,包括:第一支撐桿和第二支撐桿,其特征在于,還包括:
第三支撐桿,所述第三支撐桿用于連接所述第一支撐桿的第一端和所述第二支撐桿的第一端;
第四支撐桿,所述第四支撐桿的第一端與所述第三支撐桿連接,且所述第四支撐桿位于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿之間,所述第四支撐桿沿其長度方向間隔設有多個用于支撐基板的支撐單元。
2.根據權利要求1所述的基板承載架,其特征在于,每個所述支撐單元與所述第四支撐桿滑動連接、且可以鎖止于所述第四支撐桿的任意位置處。
3.根據權利要求2所述的基板承載架,其特征在于,每個所述支撐單元包括:
套裝于所述第四支撐桿上的安裝部,所述安裝部上設有螺紋孔和用于支撐基板的凸起;
鎖止件,所述鎖止件與所述螺紋孔螺紋連接、用于將所述支撐單元與所述第四支撐桿固定。
4.根據權利要求3所述的基板承載架,其特征在于,所述凸起與所述安裝部為一體式結構。
5.根據權利要求3所述的基板承載架,其特征在于,所述安裝部上設有安裝孔,所述凸起固定安裝于所述安裝孔內。
6.根據權利要求5所述的基板承載架,其特征在于,所述凸起為軸承。
7.根據權利要求3所述的基板承載架,其特征在于,所述凸起為陶瓷材料的凸起或三氧化二鋁材料的凸起或氮化硅材料的凸起或二氧化鋯材料的凸起。
8.根據權利要求1~7任一項所述的基板承載架,其特征在于,所述第一支撐桿和所述第二支撐桿的長度相同,所述第四支撐桿的長度大于等于所述第一支撐桿的長度的二分之一且小于等于所述第一支撐桿的長度的三分之二。
9.根據權利要求8所述的基板承載架,其特征在于,所述第一支撐桿、所述第二支撐桿以及所述第四支撐桿兩兩相互平行設置。
10.一種高溫烘烤設備,包括:高溫烘烤腔室,其特征在于,還包括至少一個如權利要求1~9任一項所述的基板承載架,其中所述第三支撐桿位于遠離所述高溫烘烤腔室的開口的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





