[實用新型]一種硅片運輸裝置有效
| 申請號: | 201720399083.5 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN207116390U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 侯玉;韓少鵬;張春華;衡陽;李琰琪;王鈺雅;鄭旭然;邢國強 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 張海英,林波 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 運輸 裝置 | ||
1.一種硅片運輸裝置,包括車架,其特征在于,所述車架沿著豎直方向間隔設置有多層用于放置裝硅片的花籃的底板,所述底板的一組相對設置的側邊分別設置有豎直向上延伸的邊緣擋板框,所述底板的中部設置有豎直向上延伸的中間擋板框,所述中間擋板框與每一所述邊緣擋板框之間均形成卡放花籃的空間,每個所述空間對應的所述中間擋板框的一側面和所述邊緣擋板框分別設置有配合所述花籃的P面結構的P面擋板和配合所述花籃的N面結構的N面擋板,位于所述邊緣擋板框的所述P面擋板和/或所述N面擋板均與所述邊緣擋板框為可活動連接。
2.根據權利要求1所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述中間擋板框和每一所述邊緣擋板框之間均設置有與所述中間擋板框相交的多個隔板,多個所述隔板平行間隔設置,以將每個所述空間分隔為所述花籃進出的多個通道,每個所述通道的兩端分別設置有一所述P面擋板和一所述N面擋板。
3.根據權利要求2所述的硅片運輸裝置,其特征在于,兩個所述邊緣擋板框分別為第一邊緣擋板框和第二邊緣擋板框,
所述第一邊緣擋板框的第一開口處可拆卸安裝有所述P面擋板,所述第二邊緣擋板框的第二開口處可拆卸安裝有所述N面擋板,所述中間擋板框的對應所述第一邊緣擋板框的一側面一體式形成有所述N面擋板,所述中間擋板框的對應所述第二邊緣擋板框的另一側面一體式形成有所述P面擋板;或
所述第一邊緣擋板框的第一開口處可拆卸安裝有所述N面擋板,所述第二邊緣擋板框的第二開口處可拆卸安裝有所述P面擋板,所述中間擋板框的對應所述第一邊緣擋板框的一側面一體式形成有所述P面擋板,所述中間擋板框的對應所述第二邊緣擋板框的另一側面一體式形成有所述N面擋板;或
所述第一邊緣擋板框的第一開口處和所述第二邊緣擋板框的第二開口 處均可拆卸安裝有所述P面擋板,所述中間擋板框的兩側面均一體式形成有所述N面擋板;或
所述第一邊緣擋板框的第一開口處和所述第二邊緣擋板框的第一開口處均可拆卸安裝有所述N面擋板,所述中間擋板框的兩側面均一體式形成有所述P面擋板。
4.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述花籃的所述P面結構包括回字型的P面結構本體,所述P面結構本體的兩個側邊和底邊均開設有第一定位孔,頂邊開設有半圓形的第二定位孔;
對應的,所述P面擋板包括回字型的P面擋板本體,所述P面擋板本體的其中兩個側邊和底邊均朝向所述空間內部延伸有第一凸起,頂邊朝向所述空間內部延伸有半圓形的第二凸起;
所述第一凸起對應于所述第一定位孔,所述第二凸起對應于所述第二定位孔。
5.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述花籃的所述N面結構包括U型的N面結構本體,所述N面結構本體的兩個側邊和底邊均開設有第三定位孔,頂部開口;
對應的,所述N面擋板包括回字型的N面擋板本體,所述N面擋板本體的兩個側邊和底邊均朝向所述空間內部延伸有第三凸起,頂邊朝向所述空間內部延伸有長條形的第四凸起;
所述第三凸起對應于所述第三定位孔,所述第四凸起對應于所述開口。
6.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,位于底層的所述底板呈V字型,所述中間擋板框與所述底板的連接線所處高度低于所述邊緣擋板框與所述底板的連接線所處高度。
7.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,位于頂層的所述底板的上方對應設置有蓋板,所述蓋板蓋設于所述中間擋板框和所述邊緣擋板框的頂部,以蓋住所述空間。
8.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述車架的前側設置有把手。
9.根據權利要求1-3任一項所述的硅片運輸裝置,其特征在于,所述車架的底部設置有滾輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





