[實用新型]硅片自動糾正裝置有效
| 申請號: | 201720397333.1 | 申請日: | 2017-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN206602105U | 公開(公告)日: | 2017-10-31 |
| 發明(設計)人: | 孫鐵囤;姚偉忠;湯平 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙)32258 | 代理人: | 鄭云 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 自動 糾正 裝置 | ||
1.一種硅片自動糾正裝置,包括機架(1)及設置在機架(1)上的框架(2),所述機架(1)上設置有用于驅動框架(2)上升或者下降的第一驅動裝置(3),其特征在于:還包括控制單元(4)、推板(5)、接近開關(6)、第一微動開關(8)和第二微動開關(9),所述框架(2)傾斜設置在所述機架(1)上,所述機架(1)的一端設有用于輸送硅片的輸送帶(10),所述機架(1)上設有用于驅動輸送帶(10)轉的第二驅動裝置(11),所述框架(2)上設有用于插設插片盒的插槽(201),所述框架(2)位于所述輸送帶(10)的輸出端,所述接近開關(6)位于所述輸送帶(10)的輸出端,所述推板(5)位于機架(1)遠離輸送帶(10)的一端,所述機架(1)上設有用于驅動推板(5)靠近或者遠離框架(2)的第三驅動裝置(7),所述第一微動開關(8)設置在所述機架(1)上,所述第一微動開關(8)位于框架(2)靠近推板(5)的一側,所述框架(2)的兩側均設有第二微動開關(9),所述推板(5)內開設有卡槽(501),所述第二微動開關(9)設置在所述卡槽(501)的底部,所述卡槽(501)底部的兩側均設了所述第二微動開關(9),所述第一微動開關(8)、第二微動開關(9)、接近開關(6)、第一驅動裝置(3)、第二驅動裝置(11)和第三驅動裝置(7)均與控制單元(4)信號連接。
2.根據權利要求1所述的硅片自動糾正裝置,其特征在于:所述輸送帶(10)與所述框架(2)之間設有連接板(12),所述連接板(12)上開設有導向孔(13),所述導向孔(13)的一端與所述輸送帶(10)的輸出端相對應,所述導向孔(13)的另一端與框架(2)相對應。
3.根據權利要求2所述的硅片自動糾正裝置,其特征在于:所述導向孔(13)具有依次連接的導向段(13-1)和限位段(13-2),所述限位段(13-2)為相互平行的直線段,所述導向段(13-1)為與限位段(13-2)傾斜的斜面,所述斜面由一端向另一端逐漸向內傾斜,所述導向段(13-1)靠近所述輸送帶(10)。
4.根據權利要求1所述的硅片自動糾正裝置,其特征在于:所述第一驅動裝置(3)、第三驅動裝置(7)均為氣缸,所述第二驅動裝置(11)為電機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





