[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201720396155.0
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN206658331U
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 馬菲菲
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司37255
• 代理人: 姚金良

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種提高ACF壓合可靠性的電路板。

背景技術

如圖2所示，在電子行業中，有的產品到導電膠/膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)技術，ACF技術是把PCB6和FPC5等通過ACF膠粘合在一起實現電性導通。電路板6(PCB，Printed circuit board),通常意義上的硬板；電路板5(FPC，Flexible Print Circuit)通常意義為柔性電路板。

現有的ACF膠在FPC5上設置方式為，位于FPC頂層1的焊盤(PAD)2，ACF對FPC5的設計要求極高，FPC5的設計直接影響ACF的效果。通常FPC5非貼件區域都貼有一層保護膜7，保護膜7在ACF壓合時容易受熱變形，如圖2中所示的PI受力易變形區，影響ACF壓合的效果，導致產品生產良率下降，產品可靠性降低。

實用新型內容

針對上述不足，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高的電路板。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種電路板，包括疊加在一起的頂層和底層，所述頂層的外側面上設有焊盤，所述底層的外側面上設有虛擬焊盤，所述虛擬焊盤與所述焊盤相對設置，且所述虛擬焊盤孤立設置。

優選方式為，所述底層的外側面上設有保護膜，所述保護膜上對應所述虛擬焊盤處開設有焊盤開窗。

優選方式為，所述虛擬焊盤與其相對設置的所述焊盤的結構一致。

優選方式為，所述虛擬焊盤的材質為銅。

優選方式為，所述頂層和所述底層從外到內依次為覆蓋膜、鍍銅和基材。

采用上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的電路板包括疊加在一起的頂層和底層，其中頂層的外側面上設有焊盤，底層的外側面上設有虛擬焊盤，虛擬焊盤與焊盤相對設置，其中虛擬焊盤孤立設置。因虛擬焊盤設在底層的外側面，使FPC和PCB進行ACF壓合時，在焊盤上涂上導電膠/膜，力作用在虛擬焊盤上，不會直接作用在FPC上，使FPC上相鄰兩焊盤之間受力很小或不受力，尤其是孤立設置的虛擬焊盤，其受力不會傳遞到FPC別的部位。因此本實用新型的電路板，ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高。

由于底層的外側面上設有保護膜，保護膜上對應虛擬焊盤處開設有焊盤開窗；使相鄰兩虛擬焊盤之間沒有保護膜，彼此之間受力沒有相互影響，進一步避免了受力變形的情況發生。

由于虛擬焊盤與其相對設置的焊盤的結構一致；壓合時虛擬焊盤可均勻的承受壓力。

綜上所述，本實用新型的電路板與現有技術相比，解決了現有技術中利用導電膠/膜粘合FPC和PCB時，ACF壓合操作使FPC上相鄰的兩焊盤之間受力易變形，增加產品不良率的技術問題；而本實用新型的電路板，ACF壓合不良風險低，ACF壓合的可靠性高，產品良率和品質高。

附圖說明

圖1是本實用新型電路板的分解結構示意圖；

圖2是現有技術中FPC和PCB壓合時的結構示意圖；

圖3是本實用新型FPC和PCB壓合時的結構示意圖；

圖中：1—頂層、2—焊盤、3—底層、4—虛擬焊盤、5—FPC、6—PCB、7—保護膜、8—導電膠/膜。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖3所示，一種電路板，包括疊加在一起的頂層1和底層3。本實施例的電路板是指FPC5，其頂層1從外到內依次為覆蓋膜、鍍銅和基材,底層3從外到內也依次為覆蓋膜、鍍銅和基材。FPC5頂層1的外側面上設有焊盤2，底層3的外側面上設有虛擬焊盤4(NC PAD)，虛擬焊盤4與焊盤2相對設置，且虛擬焊盤4孤立設置。本實用新型的虛擬焊盤的英文為NC PAD是指無意義，沒有電連接關系的意思，NC是本領域中常用的術語。相對設置的導焊盤2和虛擬焊盤4，具體是焊盤2設在頂層1，虛擬焊盤4設在焊盤2的背面，ACF壓合時從FPC5的背面施加壓力。

本實施例FPC5底層3的外側面上設有一層保護膜7，保護膜7上對應虛擬焊盤4處均開設有焊盤開窗。焊盤開窗使相鄰兩虛擬焊盤4之間沒有保護膜7的連接，彼此之間受力沒有相互影響，進一步防止了受力變形的情況發生。