[實(shí)用新型]一種電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720396155.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206658331U | 公開（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬菲菲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司37255 | 代理人： | 姚金良 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電路板，包括疊加在一起的頂層和底層，所述頂層的外側(cè)面上設(shè)有焊盤，其特征在于，所述底層的外側(cè)面上設(shè)有虛擬焊盤，所述虛擬焊盤與所述焊盤相對(duì)設(shè)置，且所述虛擬焊盤孤立設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述底層的外側(cè)面上設(shè)有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜上對(duì)應(yīng)所述虛擬焊盤處開設(shè)有焊盤開窗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述虛擬焊盤與其相對(duì)設(shè)置的所述焊盤的結(jié)構(gòu)一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述虛擬焊盤的材質(zhì)為銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述頂層和所述底層從外到內(nèi)依次為覆蓋膜、鍍銅和基材。
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