[實用新型]一種亞微米級精密微裝鍵合裝置

有效

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• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206834159U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 呂成鳳
• 申請（專利權）人: 深圳市銘德自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙)44357
• 代理人: 徐炫

技術領域

本實用新型涉及微裝鍵合裝置技術領域，尤其涉及一種亞微米級精密微裝鍵合裝置。

背景技術

以前顯示產品達到retina視網膜的分辨率(326ppi)已充分滿足到肉眼分辨極限，但隨著電子產品向著3D、VR、AR方向發(fā)展，以及朝著越來越小越來越輕薄的應用方向，對顯示產品的分辨率要求越來越高，目前已經出現1500ppi以上的分辨率產品。在生產中需要將 CF玻璃、透明光學膠和硅基芯片精密鍵合在一起，在1500ppi以上的顯示產品生產目前的設備已經不適用，需要采用芯片級的技術和設備來生產，顯示產品需要真空鍵合設備，同樣需要更高精度的微裝真空鍵合裝置。

為此我們提出了一種專門解決超高分辨率的真空鍵合，鍵合精度達到亞微米級(0.5um)以上的鍵合裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種亞微米級精密微裝鍵合裝置，包括機架臺面，所述機架臺面上設有下真空腔、三軸調節(jié)機構和橫移機構，且橫移機構設于下真空腔的一側，所述三軸調節(jié)機構設于橫移機構上，且機架臺面上設有顯示器，所述下真空腔為中空結構，所述下真空腔內設有靜電吸附平臺，且下真空腔的一側設有真空吸附口，所述真空吸附口延伸至下真空腔外，所述下真空腔上設有觀察窗，所述三軸調節(jié)機構包括三軸對位平臺，所述三軸對位平臺上設有載物臺，所述載物臺為中空結構，所述載物臺內設有三色復合面光源，所述橫移機構包括模組安裝立柱，所述模組安裝立柱的數量為兩個，且模組安裝立柱設于機架臺面上，所述模組安裝立柱上設有第一精密線性模組，所述第一精密線性模組遠離模組安裝立柱的一側設有橫移安裝板，所述橫移安裝板上設有第二精密線性模組和第三精密線性模組，且第三精密線性模組設于第二精密線性模組的一側，所述第二精密線性模組上設有安裝板，且安裝板的底端設有上真空腔，所述上真空腔上設有壓合氣缸，且壓合氣缸貫穿上真空腔，所述上真空腔的底端設有密封圈，且壓合氣缸通過活塞桿連接有壓合板，所述壓合板的底端設有粘著板，所述第三精密線性模組上設有鏡頭燕尾調節(jié)模組，所述鏡頭燕尾調節(jié)模組的一側設有高像素相機，且高像素相機的底端設有高倍率鏡頭，且高倍率鏡頭連接有三色復合面光源。

優(yōu)選的，所述機架臺面分別對稱開設有螺紋孔，且安裝立柱通過鎖緊螺栓安裝于機架臺面上。

優(yōu)選的，所述顯示器通過固定支架設于機架臺面上。

優(yōu)選的，所述機架臺面的底端四角處設有減震結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中，通過增加機架臺面、下真空腔、三軸調節(jié)機構、橫移機構和顯示器，利用三軸調節(jié)機構和橫移機構調整高倍率鏡頭的位置，能夠快速對CF玻璃、透明光學膠和硅基芯片進行鍵合，本實用新型結構簡單，操作方便，能夠快速對CF玻璃、透明光學膠和硅基芯片進行鍵合，提高工作效率，滿足人們的使用需求。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的主體結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的下真空腔結構示意圖；

圖3為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的三軸調節(jié)機構的結構示意圖；

圖4為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的橫移機構結構示意圖；

圖5為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的視覺模組結構示意圖；

圖6為本實用新型提出的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置的真空上腔和貼合機構結構示意圖。

圖中：1機架臺面、2下真空腔、21靜電吸附臺、22真空吸附口、 23觀察窗、3三軸調節(jié)機構、31三軸對位平臺、32載物臺、 33三色復合面光源、4橫移機構、41模組安裝立柱、42第一精密線性模組、43橫移安裝板、441第三精密線性模組、442鏡頭燕尾調節(jié)模組、443高像素相機、444高倍率鏡頭、45上真空腔、451壓合氣缸、452密封圈、453壓合板、454粘著板、455安裝板、456第二精密線性模組、5顯示器。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。