[實用新型]一種亞微米級精密微裝鍵合裝置有效
| 申請號: | 201720390774.9 | 申請日: | 2017-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN206834159U | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 呂成鳳 | 申請(專利權)人: | 深圳市銘德自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙)44357 | 代理人: | 徐炫 |
| 地址: | 528200 廣東省深圳市龍崗區南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微米 精密 微裝鍵合 裝置 | ||
1.一種亞微米級精密微裝鍵合裝置,包括機架臺面(1),其特征在于,所述機架臺面(1)上設有下真空腔(2)、X/Y/θ三軸調節機構(3)和橫移機構(4),且橫移機構(4)設于下真空腔(2)的一側,所述X/Y/θ三軸調節機構(3)設于橫移機構(4)上,且機架臺面(1)上設有顯示器(5),所述下真空腔(2)為中空結構,所述下真空腔(2)內設有靜電吸附平臺(21),且下真空腔(2)的一側設有真空吸附口(22),所述真空吸附口(22)延伸至下真空腔(2)外,所述下真空腔(2)上設有觀察窗(23),所述X/Y/θ三軸調節機構(3)包括三軸對位平臺(31),所述三軸對位平臺(31)上設有載物臺(32),所述載物臺(32)為中空結構,所述載物臺(32)內設有三色復合面光源(33),所述橫移機構(4)包括模組安裝立柱(41),所述模組安裝立柱(41)的數量為兩個,且模組安裝立柱(41)設于機架臺面(1)上,所述模組安裝立柱(41)上設有第一精密線性模組(42),所述第一精密線性模組(42)遠離模組安裝立柱(41)的一側設有橫移安裝板(43),所述橫移安裝板(43)上設有第二精密線性模組(456)和第三精密線性模組(441),且第三精密線性模組(441)設于第二精密線性模組(456)的一側,所述第二精密線性模組(456)上設有安裝板(455),且安裝板(455)的底端設有上真空腔(45),所述上真空腔(45)上設有壓合氣缸(451),且壓合氣缸(451)貫穿上真空腔(45),所述上真空腔(45)的底端設有密封圈(452),且壓合氣缸(451)通過活塞桿連接有壓合板(453),所述壓合板(453)的底端設有粘著板(454),所述第三精密線性模組(441) 上設有鏡頭燕尾調節模組(442),所述鏡頭燕尾調節模組(442)的一側設有高像素相機(443),且高像素相機(443)的底端設有高倍率鏡頭(444),且高倍率鏡頭(444)連接有三色復合面光源(33)。
2.根據權利要求1所述的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置,其特征在于,所述機架臺面(1)分別對稱開設有螺紋孔,且安裝立柱(41)通過鎖緊螺栓安裝于機架臺面(1)上。
3.根據權利要求1所述的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置,其特征在于,所述顯示器(5)通過固定支架設于機架臺面(1)上。
4.根據權利要求1所述的一種亞微米級精密微裝鍵合裝置,其特征在于,所述機架臺面(1)的底端四角處設有減震結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





