[實用新型]采用晶體封裝的燈

有效

• 申請號: 201720389420.2
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206846327U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 楊金香
• 申請（專利權）人: 湖北晶瓷激光照明技術有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/70;F21V7/04;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙)35220
• 代理人: 陳莉娜,黃秀婷

技術領域

本實用新型涉及一種采用晶體封裝的燈，應用在照明領域。

背景技術

傳統的燈一般為碘鎢燈，其不僅壽命極短、耗電量大，而且穩定性極差，很容易造成安全事故。因此，目前市場上已經出現了其的替代品即LED燈，但該LED燈要么是用多個單顆LED光源混組而成，要么是采用的是帶膠的COB光源，而多個單顆LED光源混組容易產生鬼影現象，采用COB光源由于其制備中使用了大量的膠水，由于氣候因素，在我國的南部和北方都容易發生因熱漲冷縮而導致的死燈現象。因此提供一種制備過程中不使用熒光粉和有機硅膠，具有高穩定性的采用晶體封裝的燈己成為當務之亟。

實用新型內容

為了克服現有LED燈由于采用多個單顆LED光源混組或帶膠的COB光源容易產生鬼影和死燈現象的缺點，本實用新型提供一種采用晶體封裝的燈，具有結構設計合理、穩定性高的優點。

本實用新型的技術方案如下：

一種采用晶體封裝的燈，包括電源和LED光源。所述采用晶體封裝的燈還包括頂部敞口狀的散熱器和上表面設有電路板的用于連接和固定LED光源的導熱支架板，所述散熱器包括底板和圍設連接于底板邊沿形成凹槽的側板，所述導熱支架板固定在散熱器的底板上，所述電路板與電源相連接，所述LED光源包括LED倒裝芯片和粘接在該LED倒裝芯片表面的光轉換介質，所述LED倒裝芯片連接在所述電路板上，所述底板上設有與LED光源的位置及形狀大小相適應的用于讓該LED光源穿過底板并露出表面的孔槽A。

區別于現有LED燈多采用多個單顆LED光源混組或帶膠的COB光源的做法，本申請的采用晶體封裝的燈所用的LED光源由LED倒裝芯片和光轉換介質粘接而成，并將該LED光源直接焊接在導熱支架板的電路板上。所述導熱支架板的不僅可以為LED光源提供支撐和固定，而且其可以將LED光源工作時發出的高熱及時充分地導出，以保證LED光源穩定和持續的工作。同時，LED光源伸入散熱器的凹槽內進一步提升了散熱效果。所述采用晶體封裝的燈結構設計巧妙，不使用熒光粉和有機硅膠，并通過導熱支架板和散熱器實現雙重散熱效果，大幅提升了LED光源的穩定性，保證了其持續順利的工作。

所述導熱支架板與散熱器的底板的接觸面上涂設有導熱硅脂層。

導熱硅脂層的設置增加了導熱支架板與散熱器底板的接觸面，提升了采用晶體封裝的燈整體的散熱性能。

所述導熱支架板為氮化鋁支架板。

優選材料的導熱支架板導熱、散熱性能更佳。

所述采用晶體封裝的燈還包括套設在所述凹槽內的用于對LED光源的出射光線進行反射的反光杯，所述反光杯上設有與LED光源的位置及形狀大小相適應的用于讓該LED光源穿過反光杯并露出表面的孔槽B。

反光杯用于對LED光源的出射光線進行反射，提升光源亮度。

所述采用晶體封裝的燈還包括覆蓋在散熱器頂部敞口處的鋼化玻璃板。

鋼化玻璃板將散熱器頂部敞口完全封閉住，可防塵和防水。

所述采用晶體封裝的燈還包括設置在散熱器與導熱支架板和鋼化玻璃板的接觸面外邊沿的用于防水的密封膠墊。

密封膠墊的設置提升了采用晶體封裝的燈的防水性能。

所述光轉換介質是單晶、陶瓷或者玻璃。

優選材料的光轉換介質易獲得且光轉換性能佳。

所述光轉換介質是黃色晶體。

使用黃色晶體能獲得白光光源。

所述黃色晶體是發射光譜為400-800nm中的一種或多種光譜混合的黃色晶體。

使用所述發射光譜的黃色晶體能獲得所需色溫的白光光源。

所述LED倒裝芯片和光轉換介質間設有用于粘接兩者的無機硅膠層。

使用無機硅膠不僅成本低，而且粘接牢固。

與現有技術相比，本實用新型申請具有以下優點：

1)本申請的采用晶體封裝的燈將LED光源直接設置在導熱支架板上，并通過散熱器的配合，實現雙重散熱，保證了其穩定、長時間的持續順利工作；

2)導熱硅脂層的設置及優選的導熱支架板能進一步提升散熱性能；

3)反光杯的設置能提升光源亮度；

4)鋼化玻璃板、密封膠墊的設置整體提升了采用晶體封裝的燈的防塵、防水性能。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的采用晶體封裝的燈實施例1的局部結構剖視圖；

圖2是本實用新型所述的采用晶體封裝的燈實施例1散熱器的俯視圖；

圖3是本實用新型所述的采用晶體封裝的燈實施例2的局部結構剖視圖；