[實用新型]采用晶體封裝的燈

有效

• 申請號: 201720389420.2
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206846327U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 楊金香
• 申請（專利權）人: 湖北晶瓷激光照明技術有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/70;F21V7/04;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙)35220
• 代理人: 陳莉娜,黃秀婷

1.一種采用晶體封裝的燈，包括電源(1)和LED光源(2)，其特征在于：所述采用晶體封裝的燈還包括頂部敞口狀的散熱器(3)和上表面設有電路板(41)的用于連接和固定LED光源(2)的導熱支架板(4)，所述散熱器(3)包括底板(31)和圍設連接于底板(31)邊沿形成凹槽(33)的側板(32)，所述導熱支架板(4)固定在散熱器(3)的底板(31)上，所述電路板(41)與電源(1)相連接，所述LED光源(2)包括LED倒裝芯片(21)和粘接在該LED倒裝芯片(21)表面的光轉換介質(22)，所述LED倒裝芯片(21)連接在所述電路板(41)上，所述底板(31)上設有與LED光源(2)的位置及形狀大小相適應的用于讓該LED光源(2)穿過底板(31)并露出表面的孔槽A(311)。

2.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述導熱支架板(4)與散熱器(3)的底板(31)的接觸面上涂設有導熱硅脂層(5)。

3.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述導熱支架板(4)為氮化鋁支架板。

4.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述采用晶體封裝的燈還包括套設在所述凹槽(33)內的用于對LED光源(2)的出射光線進行反射的反光杯(6)，所述反光杯(6)上設有與LED光源(2)的位置及形狀大小相適應的用于讓該LED光源(2)穿過反光杯(6)并露出表面的孔槽B(61)。

5.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述采用晶體封裝的燈還包括覆蓋在散熱器(3)頂部敞口處的鋼化玻璃板(7)。

6.根據權利要求5所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述采用晶體封裝的燈還包括設置在散熱器(3)與導熱支架板(4)和鋼化玻璃板(7)的接觸面外邊沿的用于防水的密封膠墊(8)。

7.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述光轉換介質(22)是單晶、陶瓷或者玻璃。

8.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述光轉換介質(22)是黃色晶體。

9.根據權利要求8所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述黃色晶體是發射光譜為400-800nm中的一種或多種光譜混合的黃色晶體。

10.根據權利要求1所述的采用晶體封裝的燈，其特征在于：所述LED倒裝芯片(21)和光轉換介質(22)間設有用于粘接兩者的無機硅膠層(9)。