[實用新型]一種高耐熱性的熱敏電阻

有效

• 申請號: 201720374187.0
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN206697302U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 江冠華;劉立雙
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區精電電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/028;H01C1/084
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

技術領域

本實用新型涉及一種熱敏電阻。

背景技術

熱敏電阻在家電行業通常用來感應溫度，并將感應到的溫度反饋給控制單元，以達到測溫目的或通過程序來實現控溫功能。對于通過電加熱元件發熱而提高溫度的電熱電器，例如，電飯煲、電蒸鍋、煎烤機、電水壺，熱敏電阻的作用尤為重要。熱敏電阻器是利用熱敏材料電阻率隨溫度變化的特性而制成的電子元件，其中包含電阻值隨溫度升高而增大的正溫度系數(PTC)熱敏電阻器元件或電阻值隨溫度升高而減小的負溫度系數(NTC)熱敏電阻器元件。NTC熱敏電阻器已廣泛應用于浪涌電流抑制、溫度測量、控制、溫度補償等，PTC熱敏電阻器廣泛應用于電路與電子元件的過流保護、啟動，以及流速、流量、射線測量的相關儀器與應用領域。隨著空調、電冰箱、微波設備和汽車等各類電源及電路對熱敏電阻器的穩定性要求越來越高，有必要分析和研究具有更好耐熱性、散熱性，從而提高產品穩定性的熱敏電阻器，以適應市場更高要求和競爭的需要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種高耐熱性的熱敏電阻，耐熱性、散熱性更好，適應更高要求的環境下使用。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種高耐熱性的熱敏電阻，包括陶瓷殼體、熱敏電阻芯片，所述陶瓷殼體為圓環狀殼體，所述陶瓷殼體設有兩缺槽，所述熱敏電阻芯片的引腳通過缺槽伸出所述陶瓷殼體外，所述陶瓷殼體的容置空間中填充有灌封劑，所述熱敏電阻芯片固定于所述灌封劑中，所述熱敏電阻芯片包括芯片本體，所述芯片本體的兩導電端從內到外分別有Au電極層、Ag電極層、Ni電極層和Sn電極層，所述芯片本體的另外四面包覆有玻璃層。

優選地，所述引腳的直徑為0.2-0.8mm，所述引腳的長度為3-5mm。

優選地，所述引腳上設有彎曲部，所述彎曲部呈“S”形，便于增加散熱性及具有固定穩定性。

優選地，所述陶瓷殼體外設有一層鋁殼，所述鋁殼與所述陶瓷殼體之間設有環狀凸起。

優選地，所述引腳外部套有耐高溫套管。

優選地，所述灌封劑為陶瓷固化體。

如上所述，本實用新型的一種高耐熱性的熱敏電阻，具有以下有益效果：該熱敏電阻能使陶瓷與銀電極歐姆接觸良好，最后在Ag電極層上依次電鍍Ni電極層和Sn電極層，制備得到的小尺寸片式熱敏電阻，尺寸小，穩定性好，在熱敏電阻的外部設有一層玻璃層，能耐高溫，通過陶瓷殼整體外面緩慢放熱。因此，電阻芯片發生的熱量能更快速傳達到陶瓷殼，提高散熱效率，能使電阻芯片在短時間內恢復電阻特性。同時其具有陶瓷殼體和陶瓷固化體雙重陶瓷材料的包覆與保護，溫度可以均勻地擴散至產品外側面散熱，產品不會產生急劇的溫度上升與下降，具備更為穩定之各項性能特性。

附圖說明

圖1為一種高耐熱性的熱敏電阻的結構示意圖。

圖2為一熱敏電阻芯片的結構示意圖。

元件標號說明：

1、陶瓷殼體；2、灌封劑；3、熱敏電阻芯片；4、引腳；41、彎曲部；31、芯片本體；32、玻璃層；33、Au電極層；34、Ag電極層；35、Ni電極層；36、Sn電極層；47、電線夾持部件；48、橡膠固定部件。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

請參閱圖1至圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。