[實用新型]一種高耐熱性的熱敏電阻

有效

• 申請號: 201720374187.0
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN206697302U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 江冠華;劉立雙
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區精電電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/028;H01C1/084
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

1.一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：包括陶瓷殼體、熱敏電阻芯片，所述陶瓷殼體為圓環狀殼體，所述陶瓷殼體設有兩缺槽，所述熱敏電阻芯片的引腳通過缺槽伸出所述陶瓷殼體外，所述陶瓷殼體的容置空間中填充有灌封劑，所述熱敏電阻芯片固定于所述灌封劑中，所述熱敏電阻芯片包括芯片本體，所述芯片本體的兩導電端從內到外分別有Au電極層、Ag電極層、Ni電極層和Sn電極層，所述芯片本體的另外四面包覆有玻璃層。

2.根據權利要求1所述的一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：所述引腳的直徑為0.2-0.8mm，所述引腳的長度為3-5mm。

3.根據權利要求2所述的一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：所述引腳上設有彎曲部，所述彎曲部呈“S”形。

4.根據權利要求3所述的一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：所述陶瓷殼體外設有一層鋁殼，所述鋁殼與所述陶瓷殼體之間設有環狀凸起。

5.據權利要求4所述的一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：所述引腳外部套有耐高溫套管。

6.根據權利要求1所述的一種高耐熱性的熱敏電阻，其特征在于：所述灌封劑為陶瓷固化體。