[實用新型]攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備

有效

• 申請號: 201720359010.3
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN207460314U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 王明珠;陳振宇;蔣恒;欒仲禹;田中武彥
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

本實用新型提供一種攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備，其中所述模制封裝組件包括至少一補償部、至少一基板以及一封裝部，所述基板被用于導通地連接于一圖像傳感器，所述補償部的至少一部分重疊于所述基板的邊緣區域的至少一部分區域，所述封裝部通過由流體狀的第二介質固化的方式在所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域一體地結合于所述基板，并且所述圖像傳感器的感光區域對應于所述封裝部的開窗，其中所述補償部的至少一部分被保持在所述封裝部和所述基板之間。

技術領域

本實用新型涉及光學成像領域，特別涉及一攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備。

背景技術

隨著電子科技的突飛猛進式的發展，手機、平板電腦等消費級的電子設備得到了快速的發展和普及，同時，用于獲取圖像的攝像頭也已經成為了這些電子設備的標準配置之一，并且，被配置于這些電子設備的攝像頭使得電子設備越來越朝向集成化和智能化的方向發展，例如，通過攝像頭，使用者可以在不與這些電子設備直接接觸的前提下對其進行操作。

另外，對于手機、平板電腦等消費級的電子設備來說，人們希望這些電子設備攜帶越來越方便，因此，近年來，小型化和輕薄化的電子設備越來越受到人們的追捧。然而，電子設備的集成化和智能化需要被集成數量更多、功能更強的智能部件，而數量越多、功能越強的智能部件被集成在電子設備之后，必然導致電子設備的尺寸越來越大，這與市場對于手機、平板電腦等消費級的電子設備的需求不符。例如，電子設備的集成化和智能化對攝像頭的成像品質的要求越來越高，在現有的封裝工藝下，提高攝像頭的成像品質的方式是增大感光芯片的感光區域的面積、增加被動電子元器件的數量和尺寸等，這必然導致攝像頭的尺寸越來越大，這也是為什么很多手機的攝像頭會突出于手機背面的原因。

為了能夠控制攝像頭的尺寸，有人設想將應用于半導體封裝領域的模塑封裝工藝引入到攝像頭的封裝。具體想法是，通過成型模具使成型材料固化而結合在電路板的邊緣，從而形成與電路板的邊緣一體結合的模塑部，以取代傳統的被貼裝于電路板的支架。盡管，這種方式在減小攝像頭的尺寸和減少攝像頭的制造步驟方面具有明顯的理論優勢，但是其仍處于設想階段和實驗室階段，無法應用于量產化的攝像頭的生產過程中。具體地說，電路板和結合于電路板的模塑部均是剛性物體，并且電路板和模塑部的熱膨脹系數不同，在形成模塑部的過程中，當成型模具被脫模后，需要對結合有模塑部的電路板進行烘烤，以使模塑部進一步硬化，在進行烘烤工藝的過程中，模塑部的四周會向內收縮變形而產生較大幅度的變形，此時，模塑部在其與電路板的結合區域會產生一個拉扯力，該拉扯力會直接作用于電路板，而導致電路板的變形幅度遠遠地大于理論變形幅度，這會導致電路板的貼裝面因被模塑部產生的拉扯力拉扯而上凸，以至于使得電路板的貼裝面的平整度受到嚴重的影響，從而難以在后續將感光芯片貼裝在電路板的貼裝面，并保證被貼裝于電路板的貼裝面的感光芯片平整。另外，當電路板的變形大幅度被模塑部產生的拉扯力拉扯而出現嚴重的變形時，還會對電路板的電性產生不良影響。

實用新型內容

本實用新型的一個目的在于提供一攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備，其中所述模制封裝組件提供一補償部和一基板，其中在所述模制封裝組件被制造的過程中，所述補償部能夠減少所述基板的變形量，以保證所述基板的良好電性。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備，其中所述補償部能夠通過減少所述基板的變形量的方式，保證所述基板的貼裝區域的平整性，從而在后續能夠保證被貼裝于所述基板的貼裝區域的圖像傳感器的平整性，以有利于提高所述攝像裝置的成像品質。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備，其中所述模制封裝組件形成在所述基板的邊緣區域一體地結合于所述基板的一封裝部，所述補償部的至少一部分被保持在所述封裝部和所述基板的邊緣區域之間，以使所述補償部能夠通過產生變形的方式補償所述封裝部的變形幅度和所述基板的變形幅度的差異，從而阻止所述封裝部因變形幅度較大而產生的拉扯力將所述基板拉扯變形。