[實用新型]攝像裝置及其模制封裝組件以及帶有攝像裝置的電子設備

有效

• 申請號: 201720359010.3
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN207460314U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 王明珠;陳振宇;蔣恒;欒仲禹;田中武彥
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一模制封裝組件，其特征在于，包括：

至少一框形的補償部；

至少一基板，其中所述基板被用于導通地連接于一圖像傳感器，其中所述基板具有一邊緣區域，所述補償部的至少一部分重疊于所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域；以及

一封裝部，其中所述封裝部具有至少一開窗，其中所述封裝部通過由流體狀的第二介質固化的方式在所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域一體地結合于所述基板，并且所述圖像傳感器的感光區域對應于所述封裝部的所述開窗，其中所述補償部的至少一部分被保持在所述封裝部和所述基板之間。

2.根據權利要求1所述的模制封裝組件，其中所述基板具有至少一貼裝區域，所述圖像傳感器被貼裝于所述基板的所述貼裝區域，其中所述圖像傳感器具有一感光區域和一非感光區域，所述補償部的一部分位于所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域，所述封裝部在所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域一體地結合于所述圖像傳感器。

3.根據權利要求1所述的模制封裝組件，其中所述基板具有至少一容納空間，所述圖像傳感器被容納于所述基板的所述容納空間，其中所述圖像傳感器具有一感光區域和一非感光區域，所述補償部的一部分位于所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域，所述封裝部在所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域一體地結合于所述圖像傳感器。

4.根據權利要求1所述的模制封裝組件，其中所述補償部具有至少一通孔，其中所述補償部被重疊地設置于所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域，并且所述圖像傳感器的所述感光區域對應于所述通孔。

5.根據權利要求2或3所述的模制封裝組件，其中所述補償部具有一通孔，其中所述補償部的一部分被重疊地設置于所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域，所述補償部的另一部分被重疊地設置于所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域。

6.根據權利要求1所述的模制封裝組件，其中所述補償部通過將一第一介質施凃于所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域的方式形成。

7.根據權利要求2或3所述的模制封裝組件，其中所述補償部通過將一第一介質施凃于所述基板的所述邊緣區域的至少一部分區域和所述圖像傳感器的所述非感光區域的至少一部分區域的方式形成。

8.根據權利要求1、4或6中任一所述的模制封裝組件，其中所述基板的所述邊緣區域具有一基板結合區和一基板非結合區，所述基板結合區圍繞在所述基板非結合區的四周，其中所述補償部重疊于所述基板的所述基板結合區的至少一部分區域。

9.根據權利要求1、4或6中任一所述的模制封裝組件，其中所述基板的所述邊緣區域具有一基板結合區和一基板非結合區，所述基板結合區圍繞在所述基板非結合區的四周，其中所述補償部重疊于所述基板的所述基板結合區的至少一部分區域和所述基板非結合區的至少一部分區域。

10.根據權利要求2或3所述的模制封裝組件，其中所述圖像傳感器的所述非感光區域具有一芯片結合區和一芯片非結合區，所述芯片非結合區位于所述芯片結合區和所述感光區域之間，其中所述補償部重疊于所述圖像傳感器的所述芯片結合區的至少一部分區域。

11.根據權利要求2或3所述的模制封裝組件，其中所述圖像傳感器的所述非感光區域具有一芯片結合區和一芯片非結合區，所述芯片非結合區位于所述芯片結合區和所述感光區域之間，其中所述補償部重疊于所述圖像傳感器的所述芯片結合區和所述芯片非結合區的一部分區域。

12.根據權利要求5所述的模制封裝組件，其中所述圖像傳感器的所述非感光區域具有一芯片結合區和一芯片非結合區，所述芯片非結合區位于所述芯片結合區和所述感光區域之間，其中所述補償部重疊于所述圖像傳感器的所述芯片結合區的至少一部分區域。