[實用新型]高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板

有效

• 申請號: 201720355105.8
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN206698493U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;黃坤
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V29/508;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種雙面鋁基板，尤其涉及一種高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板。

背景技術

LED的出現，大大的降低了電能的損耗，在同等亮度的前提下，LED對電能的消耗要下降300％。近年來由于LED成本的降低，LED燈具已經逐步取代了鎢絲燈，LED的運用前景和市場非常可觀。鋁基板高散熱性能很好的解決LED燈的散熱問題，所以鋁基板也越來越受到市場的關注。但由于鋁具有導電性，不能實現層間互連的性能，使得鋁基板的運用也很受局限。

現有的雙面鋁基板制作時采用傳統樹脂來填充大孔，以實現層間互連，但存在諸多缺點：首先，傳統樹脂填充大孔易產生氣泡，并且在高溫下容易產生裂痕，實現層間互連時良率很低；其次，傳統的環氧樹脂的導熱系數低僅0.2W/(M.K)，越來越滿足不了鋁基板的散熱要求，而且這樣生產出來的鋁基板散熱系數孔位處的散熱系數和層間散熱系數存在差異，滿足不了產品要求的品質。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板，既能解決孔位良好的散熱性能，又能實現層間互連，大大擴展鋁基板的使用范圍。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層、鋁基板和第二銅箔層，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔，所述大孔內填充有高導熱性能的陶瓷；所述陶瓷以及對應的第一、二通銅箔層上鉆有小孔，所述小孔的內側面上電鍍有金屬導通層。

作為本實用新型的進一步改進，所述大孔內填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP。

作為本實用新型的進一步改進，所述小孔位于所述大孔的中心。

作為本實用新型的進一步改進，所述金屬導通層為銅層。

作為本實用新型的進一步改進，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔。

本實用新型的有益效果是：該高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板采用氧化鋁陶瓷塊和采用氧化鋁陶瓷PP配合來填充能徹底的解決傳統樹脂填充所帶來的所有缺陷，且氧化鋁陶瓷塊的導熱系數為29.3W/(M.K)，是環氧樹脂的導熱系數的150倍左右，大大的提升了鋁基板的散熱功能，同時又能實現層間互連，很好的解決了鋁基板不能互連的問題，大大擴展鋁基板的使用范圍，市場前景可觀，尤其在LED領域具有廣闊的發展前景。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——第一銅箔層 2——鋁基板

3——第二銅箔層 21——大孔

22——陶瓷23——小孔

24——層間導通層

具體實施方式

結合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。

參閱圖1，為本實用新型所述的一種高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層1、鋁基板2和第二銅箔層3。鋁基板2需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔21，大孔21內填充有高導熱性能的陶瓷22。陶瓷22以及對應的第一、二通銅箔層1、3上鉆有小孔23，小孔23的內側面上電鍍有金屬導通層24。

其中，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔21；所述大孔內填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP；所述小孔位于所述大孔的中心；所述金屬導通層為銅層。

一種如上所述的高精密度內嵌超高導熱陶瓷塊的雙面鋁基板的制作方法，包括以下步驟：

步驟1，將鋁基板2上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位的大孔21；

步驟2，將所述大孔內填充高導熱性能的陶瓷22；

步驟3，將第一銅箔層1、鋁基板2和第二銅箔層3依次層疊并壓合在一起；

步驟4，在所述陶瓷以及對應的第一、二銅箔層上鉆用于層間互連的小孔23，即導通孔；

步驟5，在所述小孔的內側面上電鍍上金屬導通層24。

其中，所述步驟1中，將鋁基板2上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔21；所述步驟2中，所述陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP；所述步驟3中，所述小孔的中心與所述大孔的中心重合。