[實(shí)用新型]高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720355105.8
• 申請(qǐng)日: 2017-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN206698493U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪蘊(yùn)之;朱永樂;黃坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;F21V29/508;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層(1)、鋁基板(2)和第二銅箔層(3)，其特征在于：所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔(21)，所述大孔內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性能的陶瓷(22)；所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二通銅箔層上鉆有小孔(23)，所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍有金屬導(dǎo)通層(24)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述大孔內(nèi)填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述小孔位于所述大孔的中心。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述金屬導(dǎo)通層為銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔(21)。