[實用新型]一種芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201720342931.9
• 申請日: 2017-04-02
• 公開（公告）號: CN206774522U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 卓廷厚
• 申請（專利權）人: 華天恒芯半導體（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/467;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及芯片散熱技術領域，具體為一種芯片散熱裝置。

背景技術

不管是個人計算機還是中、大型計算機，各芯片產生大量熱量，尤其是CPU產生的熱量最大，隨著運算速度的提高，各芯片產生的熱量會更大，但是各芯片尤其是CPU在溫度較高的情況下，會影響使用壽命，如果溫度太高，則會燒壞芯片。目前，對于芯片的散熱，采用風扇散熱，對于運算速度大的芯片，則采用空調吹冷風的方式。這樣就會造成能源的浪費，而且由于風機的壽命有限，在使用過程中，風機損壞后，導致芯片的溫度迅速升高，降低使用壽命，造成計算機死機，影響工作，對于在戰爭、高危作業時會造成更大損失。嚴重時還會燒壞芯片甚至還會燒壞主板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片散熱裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片散熱裝置，包括芯片、散熱架和風扇，所述芯片的上端面上貼合有水冷管，所述水冷管的上端覆蓋有導熱片，所述芯片的邊緣安裝有散熱架，所述散熱架的底端設置有安裝板，所述散熱架的端面上設置有安裝架，所述散熱架上嵌套有循環管，所述循環管與水冷管相互連通，所述散熱架的頂端固定安裝有循環泵，所述循環泵通過導管與循環管連通，所述風扇安裝在散熱架的一側，所述風扇的內腔設置有馬達和扇葉，所述風扇的兩側均設置有連接件，所述連接件的外壁上設置有定位螺栓。

優選的，所述安裝板的表面設置有螺栓孔，所述安裝板設置有四組。

優選的，所述導熱片為軟性硅膠導熱片，所述水冷管和循環管中均設置有水冷液。

優選的，所述連接件上設置有滑槽，所述散熱架上與風扇連接處的安裝架設置有與滑槽匹配的凸塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該芯片散熱裝置結構簡單，方便實用，巧妙地將風冷與水冷相互結合，并且通過散熱架的設置延長了傳統的循環管，使散熱效果更好，效率更高，同時，結構比較緊湊，占用空間小，安裝更加方便，通過安裝板的設置可直接通過螺釘在固定位置進行安裝，該裝置，還可以利用連接件和定位螺栓來改變風扇的位置，提高了它的靈活性和功能性。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型主要部件位置結構示意圖；

圖3為本實用新型風扇結構示意圖；

圖4為本實用新型連接件結構示意圖；

圖5為本實用新型安裝架結構示意圖；

圖6為本實用新型水冷管結構示意圖。

圖中：1風扇、2安裝板、3螺栓孔、4散熱架、5安裝架、6循環管、7導管、8循環泵、9馬達、10扇葉、11連接件、12芯片、13水冷管、14導熱片、15滑槽、16凸塊、17定位螺栓。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-6，本實用新型提供一種技術方案：一種芯片散熱裝置，包括芯片12、散熱架4和風扇1，所述芯片12的上端面上貼合有水冷管13，所述水冷管13的上端覆蓋有導熱片14，用于輔助散熱，所述芯片12的邊緣安裝有散熱架4，所述散熱架4的底端設置有安裝板2，用于固定安裝，所述安裝板2的表面設置有螺栓孔3，所述安裝板2設置有四組，使結構更為穩定，所述散熱架4的端面上設置有安裝架5，所述散熱架5上嵌套有循環管6，用于循環散熱，所述循環管6與水冷管13相互連通，所述導熱片14為軟性硅膠導熱片，所述水冷管13和循環管6中均設置有水冷液，用于水冷散熱，所述散熱架4的頂端固定安裝有循環泵8，實現水冷循環，所述循環泵8通過導管7與循環管6連通，所述風扇1安裝在散熱架4的一側，所述風扇1的內腔設置有馬達9和扇葉10，所述風扇1的兩側均設置有連接件11，所述連接件11上設置有滑槽15，所述散熱架4上與風扇1連接處的安裝架5設置有與滑槽15匹配的凸塊16，用于安裝風扇1，所述連接件11的外壁上設置有定位螺栓17，用于改變風扇1位置。