[實(shí)用新型]一種芯片散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720342931.9 | 申請日： | 2017-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN206774522U | 公開（公告）日： | 2017-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 卓廷厚 | 申請（專利權(quán)）人： | 華天恒芯半導(dǎo)體（廈門）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市湖里*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 散熱 裝置 | ||
1.一種芯片散熱裝置，包括芯片（12）、散熱架（4）和風(fēng)扇（1），其特征在于：所述芯片（12）的上端面上貼合有水冷管（13），所述水冷管（13）的上端覆蓋有導(dǎo)熱片（14），所述芯片（12）的邊緣安裝有散熱架（4），所述散熱架（4）的底端設(shè)置有安裝板（2），所述散熱架（4）的端面上設(shè)置有安裝架（5），所述散熱架（5）上嵌套有循環(huán)管（6），所述循環(huán)管（6）與水冷管（13）相互連通，所述散熱架（4）的頂端固定安裝有循環(huán)泵（8），所述循環(huán)泵（8）通過導(dǎo)管（7）與循環(huán)管（6）連通，所述風(fēng)扇（1）安裝在散熱架（4）的一側(cè)，所述風(fēng)扇（1）的內(nèi)腔設(shè)置有馬達(dá)（9）和扇葉（10），所述風(fēng)扇（1）的兩側(cè)均設(shè)置有連接件（11），所述連接件（11）的外壁上設(shè)置有定位螺栓（17）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于：所述安裝板（2）的表面設(shè)置有螺栓孔（3），所述安裝板（2）設(shè)置有四組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)熱片（14）為軟性硅膠導(dǎo)熱片，所述水冷管（13）和循環(huán)管（6）中均設(shè)置有水冷液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于：所述連接件（11）上設(shè)置有滑槽（15），所述散熱架（4）上與風(fēng)扇（1）連接處的安裝架（5）設(shè)置有與滑槽（15）匹配的凸塊（16）。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華天恒芯半導(dǎo)體（廈門）有限公司，未經(jīng)華天恒芯半導(dǎo)體（廈門）有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720342931.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種電路板散熱裝置
- 下一篇：一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒
