[實用新型]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201720324632.2
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN207071747U
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 奧間惇治;長尾光洋;福智升央;伊崎泰則
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/046;B23K26/70
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本實用新型涉及激光加工裝置。

背景技術

專利文獻1中記載有一種激光加工裝置，其具備保持工件的保持機構和對保持于保持機構的工件照射激光的激光照射機構。該激光加工裝置的激光照射機構中，將在從激光振蕩器到聚光透鏡的激光光路上配置的各結構配置于一個筐體內，并將該筐體固定于豎立設置在激光加工裝置的基臺的壁部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5456510號公報

上述那樣的激光加工裝置中，根據加工對象物的規格、加工條件等，有時適于加工的激光的波長不同。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種可以對應多個波長帶的激光加工裝置。

本實用新型所涉及的激光加工裝置，是向對象物照射激光并進行對象物的激光加工的激光加工裝置，具備：激光輸出部，其輸出激光；空間光調制器，其根據相位圖案調制且反射從激光輸出部輸出的激光；物鏡，其將來自空間光調制器的激光向對象物聚光，空間光調制器具有激光入射的入射面、將從入射面入射的激光向入射面反射的反射面、配置于入射面和反射面之間且顯示相位圖案并調制激光的調制層，在反射面上形成有在相互不連續的多個波長帶具有高反射率區域的電介質多層膜。

該激光加工裝置中，激光根據空間光調制器的相位圖案被調制后，由物鏡向對象物聚光。空間光調制器具有激光入射的入射面、將從入射面入射的激光反射的反射面和配置于入射面和反射面之間的調制層。激光從入射面入射且通過調制層時，根據相位圖案進行調制。另外，激光在反射面上反射且再次通過調制層時也進行調制，并從空間光調制器射出。在此，在反射面上形成有在相互不連續的多個波長帶具有高反射率區域的電介質多層膜。因此，根據該空間光調制器，可以降低多個波長帶的激光的反射面上的損失且調制激光。因此，該激光加工裝置可以對應多個波長帶。

本實用新型所涉及的激光加工裝置也可以具備圖案保持部，該圖案保持部保持用于修正根據反射面的平面度而對激光的波陣面賦予的形變的相位圖案即形變修正圖案，圖案保持部保持按每個波長帶不同的形變修正圖案。通常，空間光調制器的反射面在每個空間光調制器中具有規定的平面度。但是，為了修正根據其平面度對激光的波陣面賦予的形變，需要根據波長而不同的相位調制量。因此，如果如該情況那樣保持按每個波長帶不同的形變修正圖案，則可以容易且可靠地對應多個波長帶。

本實用新型所涉及的激光加工裝置也可以具備表格保持部，該表格保持部保持使用于將相位圖案顯示于調制層的圖像信號的亮度值和相位圖案的相位調制量相對應的表格，表格保持部保持按每個波長帶不同的表格。在此，相對于某個波長的激光，通過準備對其一個波長量(2π量)的相位調制量分配例如圖像信號的256灰階的亮度值的(相對應的)表格，可以將適于該波長的相位調制圖案容易地顯示于調制層。

但是，當對比該波長更短的波長的激光，使用相同的表格時，對一個波長量的相位調制量使用更少的灰階的亮度值，調制后的波陣面的再現性下降。與之相對，在該情況下，保持按每個波長帶不同的表格。因此，可以使用適于各個波長帶的表格，可抑制波陣面的再現性降低。

本實用新型所涉及的激光加工裝置中，也可以在入射面形成反射防止膜，該反射防止膜在多個波長帶具有高透射率區域。在該情況下，可以進一步降低激光的損失且可靠地對應多個波長帶。

本實用新型所涉及的激光加工裝置中，多個波長帶也可以包含 500nm以上550nm以下的第一波長帶、及1000nm以上1150nm以下的第二波長帶。或者，本實用新型所涉及的激光加工裝置中，多個波長帶也可以包含1300nm以上1400nm以下的第三波長帶。在這些情況下，可以對應各個波長帶。此外，第一波長帶的激光適于例如相對于由藍寶石構成的基板的內部吸收型激光加工。另外，第二波長帶及第三波長帶的激光適用于例如相對于由硅構成的基板的內部吸收型激光加工。

根據本實用新型，能夠提供可以對應多個波長帶的激光加工裝置。

附圖說明

圖1是改質區域的形成所使用的激光加工裝置的概略結構圖；

圖2是成為改質區域的形成的對象的加工對象物的平面圖；

圖3是沿著圖2的加工對象物的III－III線的剖面圖；

圖4是激光加工后的加工對象物的平面圖；

圖5是沿著圖4的加工對象物的V－V線的剖面圖；

圖6是沿著圖4的加工對象物的VI－VI線的剖面圖；

圖7是實施方式所涉及的激光加工裝置的立體圖；