[實(shí)用新型]散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720321345.6
• 申請(qǐng)日: 2017-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN207022345U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙志輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳天瓏無線科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。

背景技術(shù)

電子裝置中發(fā)熱組件與金屬結(jié)構(gòu)散熱體之間通常會(huì)有空氣填充間隙，導(dǎo)致散熱慢，一般會(huì)使用導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅膠來填充間隙，使熱量從發(fā)熱組件迅速傳至金屬結(jié)構(gòu)散熱體，從而達(dá)到有效散熱。如圖1所示，現(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠1一般為單獨(dú)的片材，對(duì)應(yīng)不同高度的發(fā)熱組件2，需要使用厚度不同的導(dǎo)熱硅膠1，物料種類多且繁瑣，裝配成本高。同時(shí)，發(fā)熱組件2之間的間隙沒有被填充，導(dǎo)致接觸面積小，散熱效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱結(jié)構(gòu)，旨在一定程度上解決散熱結(jié)構(gòu)裝配效率低、散熱效果差等問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括主板、連接于主板上的若干主芯片、覆蓋主芯片的結(jié)構(gòu)散熱件、及填充于主芯片與結(jié)構(gòu)散熱件之間的導(dǎo)熱硅膠體，所述導(dǎo)熱硅膠體面向所述結(jié)構(gòu)散熱件的表面為平面，所述導(dǎo)熱硅膠體面向所述主芯片的表面設(shè)有若干凹槽與若干凸起，一主芯片與一凹槽或一凸起相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱硅膠體的厚度范圍為0.2mm-1mm。

優(yōu)選地，當(dāng)導(dǎo)熱硅膠體填充于所述結(jié)構(gòu)散熱件與主芯片之間時(shí)，所述導(dǎo)熱硅膠體任意一處的厚度壓縮量均相同。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱硅膠體的厚度壓縮量范圍為10％-50％。

優(yōu)選地，所述主芯片設(shè)有四個(gè)，所述導(dǎo)熱硅膠體形成有三個(gè)凹槽及一凸起，其中三個(gè)主芯片對(duì)應(yīng)三個(gè)凹槽，另一主芯片對(duì)應(yīng)一凸起。

優(yōu)選地，所述主板還連接有若干元器件，所述導(dǎo)熱硅膠體還填充所述結(jié)構(gòu)散熱件與若干元器件的間隙。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱硅膠體的成分包括高分子硅油、導(dǎo)熱填充劑、阻燃填充劑、交聯(lián)劑及色膠。

優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)散熱件為屏蔽蓋，所述導(dǎo)熱硅膠體填充于所述屏蔽蓋與主芯片之間。

優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)散熱件為中框或底殼，所述導(dǎo)熱硅膠體填充于所述主芯片與中框或底殼之間。

本實(shí)用新型還提出一種電子裝置，所述電子裝置包括外殼與散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)為上述的散熱結(jié)構(gòu)，所述外殼形成有容納腔，所述散熱結(jié)構(gòu)容納于所述容納腔內(nèi)。

本實(shí)用新型提出的散熱結(jié)構(gòu)中，位于若干主芯片與結(jié)構(gòu)散熱件之間的導(dǎo)熱硅膠體為一整體結(jié)構(gòu)，相比于分散的單獨(dú)體，一方面減少料號(hào)，減少管理成本，另一方面可以通過模具一體成型，便于加工，節(jié)約成本，在進(jìn)行裝配時(shí)，也可以節(jié)約人力，提高裝配效率。此外，該導(dǎo)熱硅膠體面對(duì)結(jié)構(gòu)散熱件的表面為一平面，可與結(jié)構(gòu)散熱件進(jìn)行良好的接觸，因若干主芯片的高度不一，故導(dǎo)熱硅膠體面向主芯片的表面設(shè)置凹槽與凸起，可以分別與不同高度的主芯片相對(duì)貼合，接觸性好，并同時(shí)能夠?qū)⒍鄠€(gè)主芯片之間的間隙連接起來，進(jìn)一步增加散熱面積，從而可以提高散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的爆炸圖；

圖3為本實(shí)用新型散熱機(jī)構(gòu)的局部剖視圖；

圖4為圖2所示散熱結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠體的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：