[實用新型]散熱結構及電子裝置有效
| 申請號： | 201720321345.6 | 申請日： | 2017-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN207022345U | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 趙志輝 | 申請（專利權）人： | 深圳天瓏無線科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 結構 電子 裝置 | ||
1.一種散熱結構，應用于電子裝置，其特征在于，所述散熱結構包括主板、連接于主板上的若干主芯片、覆蓋主芯片的結構散熱件、及填充于主芯片與結構散熱件之間的導熱硅膠體，所述導熱硅膠體面向所述結構散熱件的表面為平面，所述導熱硅膠體面向所述主芯片的表面設有若干凹槽與若干凸起，一主芯片與一凹槽或一凸起相對應。
2.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述導熱硅膠體的厚度范圍為0.2mm-1mm。
3.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，當導熱硅膠體填充于所述結構散熱件與主芯片之間時，所述導熱硅膠體任意一處的厚度壓縮量均相同。
4.如權利要求2或3所述的散熱結構，其特征在于，所述導熱硅膠體的厚度壓縮量范圍為10％-50％。
5.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述主芯片設有四個，所述導熱硅膠體形成有三個凹槽及一凸起，其中三個主芯片對應三個凹槽，另一主芯片對應一凸起。
6.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述主板還連接有若干元器件，所述導熱硅膠體還填充所述結構散熱件與若干元器件的間隙。
7.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述結構散熱件為屏蔽蓋，所述導熱硅膠體填充于所述屏蔽蓋與主芯片之間。
8.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述結構散熱件為中框或底殼，所述導熱硅膠體填充于所述主芯片與中框或底殼之間。
9.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括外殼與散熱結構，所述散熱結構為權利要求1至8任一所述的散熱結構，所述外殼形成有容納腔，所述散熱結構容納于所述容納腔內。
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