[實(shí)用新型]一種芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720319374.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN206573462U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐長(zhǎng)春;陳輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門華信安電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N19/04
• 分類號(hào): G01N19/04
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11369
• 代理人: 李強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片結(jié)合力測(cè)量領(lǐng)域，特別涉及一種芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，印刷電路板的集成度不斷的提高，對(duì)印刷電路板的加工工藝提出了更高的要求。為保障安全和利益，產(chǎn)品從研發(fā)、生產(chǎn)到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用。

傳統(tǒng)結(jié)合力測(cè)試方法是，先用尖嘴鉗使檢測(cè)的元器件的四個(gè)角與印刷電路板分離，再使用撬離治具，從之前四個(gè)角與印刷電路板產(chǎn)生的縫隙處著手，分離元器件與印刷電路板，通過人工感覺判斷檢測(cè)的元器件與印刷電路板之間的結(jié)合力；這種測(cè)試方法容易受操作手法標(biāo)準(zhǔn)度影響，無法控制分離速度，不規(guī)范的操作導(dǎo)致誤差大而無法準(zhǔn)確評(píng)估其焊接狀況，并且，無法使元器件從印刷電路板上垂直分離，不能得出芯片與印刷電路板結(jié)合力強(qiáng)度數(shù)值大小等信息。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述背景技術(shù)中提到的問題，本實(shí)用新型提供一種芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置，包括固定塊、壓力計(jì)和下壓裝置，其中：

所述壓力計(jì)設(shè)置在所述下壓裝置上，所述下壓裝置控制所述壓力計(jì)向上或向下移動(dòng)；所述壓力計(jì)下設(shè)有所述固定塊；所述固定塊設(shè)有卡槽；測(cè)試時(shí)，所述卡槽內(nèi)插入焊接板，焊接板的板面平行于所述壓力計(jì)運(yùn)動(dòng)方向。

進(jìn)一步地，所述壓力計(jì)下設(shè)有壓塊；所述壓塊設(shè)于滑竿上；所述滑竿固定在滑竿定位塊上；所述滑竿定位塊與基座通過螺栓連接。

進(jìn)一步地，所述卡槽設(shè)置于所述固定塊側(cè)壁上；所述固定塊包括第一固定塊和第二固定塊；所述第一固定塊和第二固定塊上的所述卡槽相對(duì)設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述第二固定塊固定于基座一側(cè)，所述基座另一側(cè)設(shè)有定位槽，所述定位槽內(nèi)設(shè)有所述第一固定塊；所述第一固定塊和第二固定塊通過彈簧固定。

進(jìn)一步地，所述下壓裝置固定在底座上；所述下壓裝置包括螺旋棒、手輪和支架；所述螺旋棒一端穿過所述支架上的通孔與所述手輪連接，另一端插入底座上的凹槽內(nèi)。

本實(shí)用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置，通過下壓裝置勻速向下移動(dòng)帶動(dòng)壓力計(jì)向芯片施加壓力使芯片從焊接板上分離，測(cè)量出壓力計(jì)與芯片之間壓力，由力的相互作用得出芯片與焊接板的結(jié)合力的數(shù)值大??；同時(shí)，壓力計(jì)向芯片均勻施壓，使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。本實(shí)用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)巧妙，測(cè)試結(jié)果精準(zhǔn)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片與焊接板分離時(shí)無法控制分離速度的問題，將傳統(tǒng)的手動(dòng)分離轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械自動(dòng)化分離，提高了測(cè)試效率，節(jié)省了測(cè)試時(shí)間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型提供的芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置立體示意圖；

圖2為芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置測(cè)試時(shí)部分剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：

11 第一固定塊12 第二固定塊13 卡槽

20 壓塊31 滑竿32 滑竿定位塊

40 基座41 定位槽50 彈簧

60 壓力計(jì)71 螺旋棒72 手輪

73 支架80 底座90 焊接板

91 芯片

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種芯片焊接結(jié)合力測(cè)量裝置，包括固定塊、壓力計(jì)60和下壓裝置，其中：