[實用新型]一種芯片焊接結合力測量裝置

有效

• 申請號: 201720319374.9
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN206573462U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 徐長春;陳輝
• 申請（專利權）人: 廈門華信安電子科技有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369
• 代理人: 李強

1.一種芯片焊接結合力測量裝置，其特征在于：包括固定塊、壓力計(60)和下壓裝置，其中：

所述壓力計(60)設置在所述下壓裝置上，所述下壓裝置控制所述壓力計(60)向上或向下移動；所述壓力計(60)下設有所述固定塊；所述固定塊設有卡槽(13)；測試時，所述卡槽(13)內插入焊接板(90)，所述焊接板(90)的板面平行于所述壓力計(60)運動方向。

2.根據權利要求1所述的芯片焊接結合力測量裝置，其特征在于：所述壓力計(60)下設有壓塊(20)；所述壓塊(20)設于滑竿(31)上；所述滑竿(31)固定在滑竿定位塊(32)上；所述滑竿定位塊(32)與基座(40)通過螺栓連接。

3.根據權利要求1所述的芯片焊接結合力測量裝置，其特征在于：所述卡槽(13)設置于所述固定塊側壁上；所述固定塊包括第一固定塊(11)和第二固定塊(12)；所述第一固定塊(11)和第二固定塊(12)上的所述卡槽(13)相對設置。

4.根據權利要求3所述的芯片焊接結合力測量裝置，其特征在于：所述第二固定塊(12)固定于基座(40)一側，所述基座(40)另一側設有定位槽(41)，所述定位槽(41)內設有所述第一固定塊(11)；所述第一固定塊(11)和第二固定塊(12)通過彈簧(50)固定。

5.根據權利要求1所述的芯片焊接結合力測量裝置，其特征在于：所述下壓裝置固定在底座(80)上；所述下壓裝置包括螺旋棒(71)、手輪(72)和支架(73)；所述螺旋棒(71)一端穿過所述支架(73)上的通孔與所述手輪(72)連接，另一端插入底座(80)上的凹槽內。