[實用新型]基板翻轉(zhuǎn)裝置及包含該基板翻轉(zhuǎn)裝置的基板處理系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720315036.8
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206742197U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雷仲禮
• 申請（專利權(quán)）人: 雷仲禮
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及基板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板翻轉(zhuǎn)裝置以及包含該基板翻轉(zhuǎn)裝置的基板處理系統(tǒng)。

背景技術(shù)

對于正、背面均需要處理的基板例如光伏太陽能電池基板來說，在處理完基板的一面后，需要將基板翻轉(zhuǎn)過來，然后再對另一面進行處理。現(xiàn)有的基板翻轉(zhuǎn)需要借助基板處理系統(tǒng)外的基板翻轉(zhuǎn)裝置完成，如此，基板在完成一面處理后，需要冷卻、傳送到基板處理系統(tǒng)外的基板翻轉(zhuǎn)裝置內(nèi)進行翻轉(zhuǎn)，然后再將其放到一個新的基板承載臺上，另外，在進入另一基板工藝反應(yīng)室進行另一面的處理之前需要對基板進行重新預(yù)熱。如此過程導(dǎo)致基板加工效率較低，而且加大了基板污染的幾率。

實用新型內(nèi)容

為了使得基板在基板處理系統(tǒng)內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)，本申請?zhí)峁┝艘环N基板翻轉(zhuǎn)裝置和方法。

基于本申請?zhí)峁┑幕宸D(zhuǎn)裝置，本申請還提供了一種包含該基板翻轉(zhuǎn)裝置的基板處理系統(tǒng)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種基板翻轉(zhuǎn)裝置，所述基板包括多列呈列排布的晶片，每列晶片包括多片晶片，所述基板翻轉(zhuǎn)裝置包括：用于承載晶片的、能夠上下移動的多個提升銷以及用于夾持晶片邊緣的邊緣夾持器，所述多個提升銷與待承載的基板上的多個晶片相對應(yīng)，且所述提升銷的表面小于晶片表面，每個所述提升銷的上下移動能夠帶動放置在其上的晶片上下移動；

所述邊緣夾持器包括多個相互平行的夾持部件，每個所述夾持部件包括多根上下相對設(shè)置的夾持棒，所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒用于夾持一列晶片的上下表面的邊緣區(qū)域；

所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒在豎直方向上能夠運動，或者，所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒在豎直方向和水平方向上均能夠運動。

可選地，所述多個提升銷成列排布，所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括提升銷運動控制部件，所述提升銷運動控制部件用于控制所有所述提升銷、一列提升銷或者互不相鄰列上的多列提升銷同時上下移動。

可選地，所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括用于承載基板的基座，所述基座能夠?qū)Ψ胖迷谄渖系幕暹M行加熱。

可選地，所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括基板傳送叉定位部件，所述基板傳送叉定位部件用于對各個分叉的自由端進行定位，以使傳送的基板上的各個晶片和各自對應(yīng)的提升銷均上下對準。

可選地，每個所述夾持部件用于夾持一列的晶片，相鄰兩個所述夾持部件之間的間距d為n個晶片在行方向上的寬度，其中，n為正整數(shù)。

一種基板處理系統(tǒng)，所述基板包括多列呈列排布的晶片，每列晶片包括多片晶片，所述基板處理系統(tǒng)包括：用于裝載基板的裝載室、用于傳送基板的傳送室、用于基板處理的工藝反應(yīng)室、用于基板翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)室以及用于拆卸基板的拆卸室，所述傳送室分別與所述裝卸室、所述工藝反應(yīng)室、所述翻轉(zhuǎn)室以及所述拆卸室之間連通且均設(shè)置有隔離閥；

所述翻轉(zhuǎn)室內(nèi)設(shè)置有如上述任一實施例所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置。

可選地，所述傳送室內(nèi)設(shè)置有基板傳送裝置，所述基板傳送裝置包括：

傳送機械臂，所述傳送機械臂上設(shè)置有基板傳送叉，所述基板傳送叉包括一條主干和多條相互平行的分叉，每條所述分叉的一端連接在所述主干上，另一端為自由端；

每條所述分叉上設(shè)置有多個凹槽，每相鄰兩條所述分叉上的多個所述凹槽相對設(shè)置；

每條所述分叉上的每相鄰兩個凹槽與相鄰分叉上與之相對的兩個凹槽共同形成支撐一片晶片的晶片支撐結(jié)構(gòu)。

可選地，所述凹槽的側(cè)壁為斜坡。

可選地，所述系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述裝載室前端的基板裝載裝置，所述基板裝載裝置與所述基板傳送裝置的結(jié)構(gòu)相同。

可選地，所述系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述拆卸室后端的基板拆卸裝置，所述基板拆卸裝置的結(jié)構(gòu)與所述基板傳送裝置的結(jié)構(gòu)相同。

一種基板翻轉(zhuǎn)方法，其特征在于，所述基板翻轉(zhuǎn)方法基于上述任一實施例所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置，所述基板翻轉(zhuǎn)方法包括：

步驟A：當基板上的各個晶片傳送到翻轉(zhuǎn)室內(nèi)的提升銷上后，確定當前待翻轉(zhuǎn)晶片所屬列；所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片為基板上的一列晶片或者互不相鄰列上的晶片；

步驟B、控制所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片和/或非當前待翻轉(zhuǎn)晶片對應(yīng)的提升銷在豎直方向上運動，使所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片和所述非當前待翻轉(zhuǎn)晶片不在同一水平面上，并且使所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片處于上下相對設(shè)置的夾持棒之間；

步驟C、閉合邊緣夾持器，使上下相對設(shè)置的夾持棒分別夾持所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片的上下表面的邊緣區(qū)域，控制所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片對應(yīng)的提升銷下移；

步驟D、將被夾持棒夾持的所述當前待翻轉(zhuǎn)晶片翻轉(zhuǎn)180度；