[實用新型]基板翻轉(zhuǎn)裝置及包含該基板翻轉(zhuǎn)裝置的基板處理系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720315036.8 | 申請日: | 2017-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN206742197U | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 雷仲禮 | 申請(專利權(quán))人: | 雷仲禮 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 美國加利福尼亞州米*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 翻轉(zhuǎn) 裝置 包含 處理 系統(tǒng) | ||
1.一種基板翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板翻轉(zhuǎn)裝置包括:用于承載晶片的、能夠上下移動的多個提升銷以及用于夾持晶片邊緣的邊緣夾持器,所述多個提升銷與待承載的基板上的多個晶片相對應(yīng),且所述提升銷的表面小于晶片表面,每個所述提升銷的上下移動能夠帶動放置在其上的晶片上下移動;
所述邊緣夾持器包括多個相互平行的夾持部件,每個所述夾持部件包括多根上下相對設(shè)置的夾持棒,所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒用于夾持一列晶片的上下表面的邊緣區(qū)域;
所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒在豎直方向上能夠運動,或者,所述多根上下相對設(shè)置的夾持棒在豎直方向和水平方向上均能夠運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述多個提升銷成列排布,所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括提升銷運動控制部件,所述提升銷運動控制部件用于控制所有所述提升銷、一列提升銷或者互不相鄰列上的多列提升銷同時上下移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括用于承載基板的基座,所述基座能夠?qū)Ψ胖迷谄渖系幕暹M行加熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,所述基板翻轉(zhuǎn)裝置還包括基板傳送叉定位部件,所述基板傳送叉定位部件用于對各個分叉的自由端進行定位,以使傳送的基板上的各個晶片和各自對應(yīng)的提升銷均上下對準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,每個所述夾持部件用于夾持一列的晶片,相鄰兩個所述夾持部件之間的間距d為n個晶片在行方向上的寬度,其中,n為正整數(shù)。
6.一種基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板處理系統(tǒng)包括:用于裝載基板的裝載室、用于傳送基板的傳送室、用于基板處理的工藝反應(yīng)室、用于基板翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)室以及用于拆卸基板的拆卸室,所述傳送室分別與所述裝載室、所述工藝反應(yīng)室、所述翻轉(zhuǎn)室以及所述拆卸室之間連通且均設(shè)置有隔離閥;
所述翻轉(zhuǎn)室內(nèi)設(shè)置有如權(quán)利要求1-5任一項所述的基板翻轉(zhuǎn)裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述傳送室內(nèi)設(shè)置有基板傳送裝置,所述基板傳送裝置包括:
傳送機械臂,所述傳送機械臂上設(shè)置有基板傳送叉,所述基板傳送叉包括一條主干和多條相互平行的分叉,每條所述分叉的一端連接在所述主干上,另一端為自由端;
每條所述分叉上設(shè)置有多個凹槽,每相鄰兩條所述分叉上的多個所述凹槽相對設(shè)置;
每條所述分叉上的每相鄰兩個凹槽與相鄰分叉上與之相對的兩個凹槽共同形成支撐一片晶片的晶片支撐結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述凹槽的側(cè)壁為斜坡。
9.根據(jù)權(quán)利要求7-8任一項所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述裝載室前端的基板裝載裝置,所述基板裝載裝置與所述基板傳送裝置的結(jié)構(gòu)相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-8任一項所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述拆卸室后端的基板拆卸裝置,所述基板拆卸裝置的結(jié)構(gòu)與所述基板傳送裝置的結(jié)構(gòu)相同。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





