[實用新型]一種帶有探針保護裝置的針測機有效
| 申請號: | 201720314169.3 | 申請日: | 2017-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN206758407U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 王印璽;江姜;陶源 | 申請(專利權)人: | 安徽超元半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司31300 | 代理人: | 董澤宇 |
| 地址: | 247100 安徽省池州市貴池區*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 探針 保護裝置 針測機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種帶有探針保護裝置的針測機。
背景技術
半導體的生產流程在不斷的發展中得到了完善,一般來說半導體的生產流程主要包括六個方面:1.芯片電路設計(為實現某些功能,設計出合理的電路);2.晶圓的制造(將電路經過特殊工藝集成在晶圓上);3.晶圓的測試(對晶圓上集成的成千上萬顆芯片進行功能測試,淘汰一部分功能缺陷的芯片);4.晶圓的切割研磨(將晶圓上通過功能測試的芯片切割取下);5.芯片的封裝(把從晶圓上取下的芯片進行封裝,保護其電路不受環境的影響);6.成品芯片的測試(對已經封裝好的芯片進行功能測試,淘汰功能缺陷的芯片)。
在半導體芯片的生產流程中,晶圓測試對該芯片的成本控制尤為重要,對晶圓進行測試可以將功能缺陷的芯片找出,使其不進入后期較大成本的封裝中,從而節約了整體的生產成本,同時也對上一工序——晶圓的制造提供改進的方向。
晶圓在測試的時候,晶圓上裸露的芯片特別脆弱,容易損壞,測試晶圓使用的探針卡,是唯一會在測試過程中和晶圓接觸的器件,同樣也很脆弱,每次測試,探針都需要精確地扎在芯片的每一個觸點上,否則就會造成測試異常,甚至晶圓或者探針卡的損壞,測試晶圓使用的探針卡,由于精密且不易與保護,在實際生產過程中,經常因為操作不慎造成探針卡損壞(一塊有陶瓷板的針探針卡成本在30000美金以上),潛在中增加了成本和風險,所以晶圓測試對設備保護探針卡的能力尤為依賴。
在晶圓測試前,探針卡安裝在針測機上后, 光學影像系統需要識別探針的高度和位置我們叫做探針定位,當探針距離光學影像系統遠或近超出光學影像系統低倍對焦距離時,光學影像系統識別不到探針位置,這時需要人為手動調整光學影像系統距離,若光學影像系統因距離太近未識別到探針,而人員又無法判斷,此時上升光學影像系統就會撞上探針導致探針損壞。
因此為了避免上述情況的發生,減少不必要的損失,需要在現有的全自動針測機上增加一個能夠在光學影像系統與探針距離小于安全距離時觸發停止并報警的防護裝置。
實用新型內容
本實用新型對現有技術存在的問題進行了改進,提出了一種帶有探針保護裝置的針測機,用于保護探針不受損壞,節約成本。
本實用新型的技術方案:
一種帶有探針保護裝置的針測機,包括測試機、連接電路板、彈簧針塔式連接器、機械臂、探針卡、光學影像系統、待測晶圓、承載托盤和針測機;所述探針卡包括探針卡底板和探針,其特征在于:在所述針測機光學影像系統旁邊安裝有一個紅外感應器,所述紅外感應器的監控報警裝置信號通過信號傳感器、電磁繼電器、信號放大器組成的電路進行放大和傳遞,并與針測機現有的前門打開后報警裝置相連接實現報警功能,所述針測機上設置有安全距離。
進一步的,所述紅外感應器安裝的高度與光學影像系統的高度相同。
進一步的,所述光學影像系統距離探針卡底板的安全距離大于探針的長度。
進一步的,所述探針的長度介于0.16㎜~0.91㎜之間。
本實用新型具有以下有益效果:當針測機光學影像系統進行探針定位時,調節光學影像系統與探針的距離小于針測機設定的安全距離就會觸發停止并報警,從而保護探針使其不受損壞,節省了因購買探針而耗費的成本。
附圖說明
圖1所示為本實用新型結構示意圖;
圖2所示為本實用新型整體示意圖;
圖3所示為本實用新型電路示意圖;
圖4所示為本實用新型部分結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1、圖2、圖3和圖4對本實用新型一種帶有探針保護裝置的針測機的實施例做進一步說明。
一種帶有探針保護裝置的針測機,包括測試機1、連接電路板2、彈簧針塔式連接器3、機械臂9、探針卡4、光學影像系統10、待測晶圓6、承載托盤7和針測機8;所述探針卡4包括探針卡底板11和探針5。
首先將連接電路板2和彈簧針塔式連接器3安裝固定在測試機1上,整個測試機1倒壓在探針卡4上,由針測機8托住,然后通過光學影像系統10識別探針5的高度和位置進行探針定位,再由針測機內的承載托盤7將待測晶圓6送到指定位置與探針卡4上的探針5接觸,使整個測試系統與晶圓上的電路形成一個通路,形成一個完整的測試系統,隨后承載托盤7承載著待測晶圓6不斷的變換位置,完成整片晶圓上所有芯片的測試。
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