[實(shí)用新型]一種QFN表面貼裝式RGB?LED封裝支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720312431.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206340574U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件） LED封裝技術(shù)，特別是涉及QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝）表面貼裝式RGB LED封裝支架。

背景技術(shù)

隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來(lái)的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術(shù)）結(jié)構(gòu)高速向SMD結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個(gè)體更小、自動(dòng)化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優(yōu)點(diǎn)，但還是存在有衰減較大、導(dǎo)熱路徑長(zhǎng)、承載電流低、生產(chǎn)復(fù)雜，可靠性低，防潮性能低，耐氣候性差；如果在不改變產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)的情況下，要提高產(chǎn)品的可靠性，至今在業(yè)界仍沒(méi)有較好的解決辦法。

在現(xiàn)有的貼片式RGB LED制造中，采用PLCC4結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品（例如3528，2121，1010等規(guī)格），但上述結(jié)構(gòu)都是采用普通的方式：PPA+銅或鐵引腳（如圖1所示），或者PCB+銅鉑電鍍方式（如圖2所示）。此二種方式的產(chǎn)品都有先天的不足，像PPA+金屬引腳方式，是通過(guò)注塑機(jī)將熱塑性材料701與金屬702進(jìn)行貼緊，沒(méi)有沾接在一起，當(dāng)熱脹冷縮時(shí)，它們之間容易產(chǎn)生間隙，當(dāng)最終客戶(hù)在使用時(shí)外界的水和水汽容易通過(guò)間隙進(jìn)入封裝體內(nèi)，從而引起產(chǎn)品失效；而PCB方案主要用于小間距，它也具有其先天的不足，首先它是通過(guò)用樹(shù)脂801將玻纖包圍壓實(shí)，然后通過(guò)沾上銅鉑蝕刻線路而成，材料的間隙和吸濕率都很高，而且這多種材料的膨脹率不一樣，而后期在平面上再模壓一層平膠802作為保護(hù)層，這種方式?jīng)]有辦法形成一個(gè)杯形的保護(hù)，會(huì)存在以下問(wèn)題：一、光分散很?chē)?yán)重，導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)一致往很差，光的均勻性很差；二、機(jī)械強(qiáng)度很差，只要有外力作用，表面保護(hù)層很容易脫掉導(dǎo)致LED失效；三、因?yàn)槭峭ㄟ^(guò)兩層沾合，四周邊緣沒(méi)有防護(hù)，水及水汽很容易通過(guò)這兩個(gè)之間進(jìn)入燈體之間，導(dǎo)致產(chǎn)品失效；四、電路是通過(guò)電鍍上一層薄薄的金屬用來(lái)導(dǎo)電和散熱，散熱較差。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，旨在解決現(xiàn)有的貼片式RGB LED光分散嚴(yán)重、封裝機(jī)械強(qiáng)度差、密封性差、散熱差等問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板正面設(shè)有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)分為四個(gè)區(qū)域，用于固晶焊線，所述區(qū)域之間由絕緣框架相連，所述絕緣框架在所述金屬底板正面形成碗杯，所述金屬底板反面設(shè)有用于與外部電路連接的焊盤(pán)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述金屬底板正面和/或反面設(shè)置有臺(tái)階，用于加強(qiáng)所述金屬底板與絕緣框架結(jié)合的穩(wěn)定性。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述發(fā)光區(qū)的四個(gè)區(qū)域分為位于中間的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區(qū)以及分別位于左上角、右上角和右下角的第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)以及第三焊線區(qū)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述金屬底板上設(shè)有多個(gè)發(fā)光區(qū)，所述絕緣框架在所述發(fā)光區(qū)上形成對(duì)應(yīng)數(shù)量的碗杯。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述發(fā)光區(qū)的數(shù)量為2-100個(gè)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述金屬底板上還設(shè)有與所述焊盤(pán)高度平齊的支撐結(jié)構(gòu)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，其中，所述金屬底板為銅板或鐵板，表面鍍銀或鍍金。

本實(shí)用新型的有益效果包括：本實(shí)用新型提供的QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架，通過(guò)使用金屬底板代替現(xiàn)有的電鍍薄金屬的方式，增強(qiáng)了導(dǎo)電性能，通過(guò)金屬底板直接與PCB板接觸，散熱路徑較短，芯片熱量能夠快速導(dǎo)出；通過(guò)正面形成碗杯的結(jié)構(gòu)，集中光線，使發(fā)光面唯一，進(jìn)而使做成的顯示屏分辨率、亮暗對(duì)比度等更優(yōu)；通過(guò)在金屬底板上制作臺(tái)階，保證與絕緣框架結(jié)合的緊密性及封裝支架的穩(wěn)定性；將多個(gè)發(fā)光單元集成在一個(gè)封裝支架上，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1 現(xiàn)有PPA支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 現(xiàn)有CHIP類(lèi)型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明提供的一種QFN表面貼裝式RGB LED封裝支架的剖面圖。