[實(shí)用新型]一種QFN表面貼裝式RGB?LED封裝支架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720312431.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206340574U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李邵立;孔一平;袁信成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 山東晶泰星光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44377 | 代理人: | 陳志超,羅尹清 |
| 地址: | 271200 *** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 qfn 表面 貼裝式 rgb led 封裝 支架 | ||
1.一種QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,包括金屬底板和絕緣框架,所述金屬底板正面設(shè)有發(fā)光區(qū),所述發(fā)光區(qū)分為四個(gè)區(qū)域,用于固晶焊線(xiàn),所述區(qū)域之間由絕緣框架相連,所述絕緣框架在所述金屬底板正面形成碗杯,所述金屬底板反面設(shè)有用于與外部電路連接的焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述金屬底板正面和/或反面設(shè)置有臺(tái)階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述發(fā)光區(qū)的四個(gè)區(qū)域分為位于中間的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區(qū)以及分別位于左上角、右上角和右下角的第一焊線(xiàn)區(qū)、第二焊線(xiàn)區(qū)以及第三焊線(xiàn)區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述金屬底板上設(shè)有多個(gè)發(fā)光區(qū),所述絕緣框架在所述發(fā)光區(qū)上形成對(duì)應(yīng)數(shù)量的碗杯。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述發(fā)光區(qū)的數(shù)量為2-100個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述金屬底板上還設(shè)有與所述焊盤(pán)高度平齊的支撐結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架,其特征在于,所述金屬底板為銅板或鐵板,表面鍍銀或鍍金。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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