[實(shí)用新型]一種表面貼裝式RGB?LED封裝模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720312409.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206340544U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到SMD LED封裝技術(shù)，特別是涉及一種表面貼裝式RGB LED封裝模組。

背景技術(shù)

隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術(shù)）結(jié)構(gòu)高速向SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點(diǎn)越來越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優(yōu)點(diǎn)，但還是存在有衰減較大、導(dǎo)熱路徑長、承載電流低、生產(chǎn)復(fù)雜，可靠性低，防潮性能低，耐氣候性差等問題。如果在不改變產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)的情況下，要提高產(chǎn)品的可靠性，至今在業(yè)界仍沒有較好的解決辦法。

在現(xiàn)有的SMD LED制造中，產(chǎn)品一般采用PLCC4結(jié)構(gòu)（例如3528,2121,1010等規(guī)格），但上述結(jié)構(gòu)都是單個存在，客戶使用時，生產(chǎn)效率低，只能一個一個貼，而且維修難度大，當(dāng)生產(chǎn)成小尺寸的產(chǎn)品時，如1.0mm*1.0mm的規(guī)格以及以下規(guī)格時，產(chǎn)品的生產(chǎn)難度成倍增加，產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度也會很低，在外力作用下很容易損壞，生產(chǎn)效率也會很低，并且對貼裝設(shè)備的要求也會很高。針對單顆貼裝的問題，采用COB（chip On board）集成模組的生產(chǎn)效率有所提高，但是COB集成模組同樣存在諸多問題，如模組中不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導(dǎo)致顯色差異，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安裝在電路板上，缺乏保護(hù)，無法保證可靠性，且發(fā)光單元失效維修成本高。因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導(dǎo)致顯色差異，整屏一致性差問題，還有發(fā)光單元失效維修成本高等問題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種表面貼裝式RGB LED封裝模組，旨在解決現(xiàn)有的貼片式RGB LED產(chǎn)品生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)難度大、產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度低等問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種表面貼裝式RGB LED封裝模組，包括基板以及設(shè)置在基板上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元上設(shè)置有保護(hù)層，所述發(fā)光單元的數(shù)量至少為兩個，每個發(fā)光單元包括四個相互獨(dú)立的上焊盤和一組RGB LED芯片，所述RGB LED芯片設(shè)置在任意一個上焊盤上，通過鍵和線與另外三個上焊盤連接，所述上焊盤設(shè)置有穿過所述基板的上下導(dǎo)通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對應(yīng)位置設(shè)置有下焊盤，所述下焊盤之間相互獨(dú)立。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述發(fā)光單元周圍還設(shè)置有隔離框架。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述隔離框架為不透光的黑色框架。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護(hù)層表面粗糙不反光。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護(hù)層為帶有擴(kuò)散劑的半透明環(huán)氧樹脂層。

本實(shí)用新型的有益效果包括：本實(shí)用新型提供的表面貼裝式RGB LED封裝模組及其制造方法，將多個發(fā)光單元集成在一個封裝模組中，使LED在后續(xù)應(yīng)用生產(chǎn)的生產(chǎn)效率得到極大提高，極大地降低了生產(chǎn)成本；同時，將多個發(fā)光單元集成在一個模組中，相比較傳統(tǒng)的單個形態(tài)LED，本實(shí)用新型提供的LED模組密封性更佳，更不容易受水汽侵蝕，壽命更長；另外，多個發(fā)光單元集成在一個模組上，能有效提高顯示屏整體抗外界機(jī)械強(qiáng)度能力；通過在發(fā)光單元設(shè)置隔離框架，減小了發(fā)光單元之間的影響，進(jìn)而提高了LED顯示屏的分辨率和對比度。通過多個發(fā)光單元集成在一個模組上，與現(xiàn)有集成式模組對比，優(yōu)勢在于本實(shí)用新型一個模板包含發(fā)光單元較少，可有效避免因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導(dǎo)致顯色差異，整屏一致性差問題，并且現(xiàn)在集成式模組若出現(xiàn)發(fā)光單元失效維修成本高，本實(shí)用新型維修成本低。

附圖說明

圖1 現(xiàn)有PPA支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 現(xiàn)有CHIP類型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的正面圖。

圖4為本實(shí)用新型提供的帶有隔離框架的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的正面圖。

圖5為本實(shí)用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的反面圖。

圖6為本實(shí)用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的剖視圖。

圖7為本實(shí)用新型提供的帶有隔離框架的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的剖視圖。