[實用新型]一種表面貼裝式RGB?LED封裝模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720312409.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206340544U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及到SMD LED封裝技術(shù)，特別是涉及一種表面貼裝式RGB LED封裝模組。

背景技術(shù)

隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術(shù)）結(jié)構(gòu)高速向SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點越來越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優(yōu)點，但還是存在有衰減較大、導熱路徑長、承載電流低、生產(chǎn)復雜，可靠性低，防潮性能低，耐氣候性差等問題。如果在不改變產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)的情況下，要提高產(chǎn)品的可靠性，至今在業(yè)界仍沒有較好的解決辦法。

在現(xiàn)有的SMD LED制造中，產(chǎn)品一般采用PLCC4結(jié)構(gòu)（例如3528,2121,1010等規(guī)格），但上述結(jié)構(gòu)都是單個存在，客戶使用時，生產(chǎn)效率低，只能一個一個貼，而且維修難度大，當生產(chǎn)成小尺寸的產(chǎn)品時，如1.0mm*1.0mm的規(guī)格以及以下規(guī)格時，產(chǎn)品的生產(chǎn)難度成倍增加，產(chǎn)品的機械強度也會很低，在外力作用下很容易損壞，生產(chǎn)效率也會很低，并且對貼裝設(shè)備的要求也會很高。針對單顆貼裝的問題，采用COB（chip On board）集成模組的生產(chǎn)效率有所提高，但是COB集成模組同樣存在諸多問題，如模組中不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導致顯色差異，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安裝在電路板上，缺乏保護，無法保證可靠性，且發(fā)光單元失效維修成本高。因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導致顯色差異，整屏一致性差問題，還有發(fā)光單元失效維修成本高等問題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種表面貼裝式RGB LED封裝模組，旨在解決現(xiàn)有的貼片式RGB LED產(chǎn)品生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)難度大、產(chǎn)品機械強度低等問題。

為解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種表面貼裝式RGB LED封裝模組，包括基板以及設(shè)置在基板上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元上設(shè)置有保護層，所述發(fā)光單元的數(shù)量至少為兩個，每個發(fā)光單元包括四個相互獨立的上焊盤和一組RGB LED芯片，所述RGB LED芯片設(shè)置在任意一個上焊盤上，通過鍵和線與另外三個上焊盤連接，所述上焊盤設(shè)置有穿過所述基板的上下導通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對應位置設(shè)置有下焊盤，所述下焊盤之間相互獨立。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述發(fā)光單元周圍還設(shè)置有隔離框架。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述隔離框架為不透光的黑色框架。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護層表面粗糙不反光。

所述的表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護層為帶有擴散劑的半透明環(huán)氧樹脂層。

本實用新型的有益效果包括：本實用新型提供的表面貼裝式RGB LED封裝模組及其制造方法，將多個發(fā)光單元集成在一個封裝模組中，使LED在后續(xù)應用生產(chǎn)的生產(chǎn)效率得到極大提高，極大地降低了生產(chǎn)成本；同時，將多個發(fā)光單元集成在一個模組中，相比較傳統(tǒng)的單個形態(tài)LED，本實用新型提供的LED模組密封性更佳，更不容易受水汽侵蝕，壽命更長；另外，多個發(fā)光單元集成在一個模組上，能有效提高顯示屏整體抗外界機械強度能力；通過在發(fā)光單元設(shè)置隔離框架，減小了發(fā)光單元之間的影響，進而提高了LED顯示屏的分辨率和對比度。通過多個發(fā)光單元集成在一個模組上，與現(xiàn)有集成式模組對比，優(yōu)勢在于本實用新型一個模板包含發(fā)光單元較少，可有效避免因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導致顯色差異，整屏一致性差問題，并且現(xiàn)在集成式模組若出現(xiàn)發(fā)光單元失效維修成本高，本實用新型維修成本低。

附圖說明

圖1 現(xiàn)有PPA支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 現(xiàn)有CHIP類型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的正面圖。

圖4為本實用新型提供的帶有隔離框架的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的正面圖。

圖5為本實用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的反面圖。

圖6為本實用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的剖視圖。

圖7為本實用新型提供的帶有隔離框架的1*2表面貼裝式RGB LED封裝模組的剖視圖。