[實用新型]一種表面貼裝式RGB?LED封裝模組

有效

• 申請號: 201720312409.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206340544U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

1.一種表面貼裝式RGB-LED封裝模組，包括基板以及設置在基板上的發光單元，所述發光單元上設置有保護層，其特征在于，所述發光單元的數量至少為兩個，每個發光單元包括四個相互獨立的上焊盤和一組RGB LED芯片，所述RGB LED芯片設置在任意一個上焊盤上，通過鍵和線與另外三個上焊盤連接，所述上焊盤設置有穿過所述基板的上下導通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對應位置設置有下焊盤，所述下焊盤之間相互獨立。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述發光單元周圍還設置有隔離框架。

3.根據權利要求2所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述隔離框架為不透光的框架。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述保護層表面粗糙不反光。

5.根據權利要求4所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述保護層為帶有擴散劑的半透明環氧樹脂層。