[實(shí)用新型]一種QFN表面貼裝式RGB?LED封裝模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720312403.9
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206340542U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）封裝技術(shù)，特別是涉及QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）表面貼裝式RGB LED封裝模組。

背景技術(shù)

隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來的DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術(shù)）結(jié)構(gòu)高速向SMD結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個(gè)體更小、自動化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點(diǎn)越來越被人接受，雖然一般SMD LED具有以上優(yōu)點(diǎn)，但還是存在有衰減較大、導(dǎo)熱路徑長、承載電流低、生產(chǎn)復(fù)雜,可靠性低,防潮性能低,耐氣候性差；如果在不改變產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)的情況下，要提高產(chǎn)品的可靠性，至今在業(yè)界仍沒有較好的解決辦法。

現(xiàn)有的小間距顯示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型號封裝器件。隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的封裝器件數(shù)量越來越多，使得封裝器件在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據(jù)測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品，封裝器件成本占比已經(jīng)達(dá)到70%以上。只要密度提升一個(gè)級別，燈珠需求的增漲是提高50%左右，也就是所有燈珠的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)能力需增加50%以上。目前小間距采用的全彩燈珠主要為單顆形態(tài)（如圖1和圖2所示），應(yīng)用時(shí)由于數(shù)量巨大，生產(chǎn)效率低，同時(shí)容易出品質(zhì)問題。針對單顆貼裝的問題，采用COB（chip On board）集成模組的生產(chǎn)效率有所提高，但是COB集成模組同樣存在諸多問題，如模組中不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導(dǎo)致顯色差異，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安裝在電路板上，缺乏保護(hù)，無法保證可靠性，且發(fā)光單元失效維修成本高。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，旨在解決現(xiàn)有的貼裝式RGB LED生產(chǎn)效率低、光分散嚴(yán)重、封裝機(jī)械強(qiáng)度差、密封性差、散熱差等問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，包括封裝支架以及設(shè)置在所述封裝支架上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元的數(shù)量至少為兩個(gè)，所述封裝支架包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板在每個(gè)發(fā)光單元所在區(qū)域設(shè)置有用于固晶和焊線的支架電極，所述發(fā)光單元包括固定在所述金屬底板上的RGB LED芯片以及連接所述RGB LED芯片與支架電極的鍵和線，所述發(fā)光單元上設(shè)置有保護(hù)層，所述支架電極通過設(shè)置在金屬底板背面的焊盤與外部電路連接。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述絕緣框架在所述發(fā)光單元周圍形成碗杯。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述金屬底板正面和/或反面設(shè)置有臺階。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述金屬底板上還設(shè)有與所述焊盤高度平齊的支撐區(qū)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護(hù)層表面粗糙不反光。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述臺階的數(shù)量至少為一個(gè)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述支撐區(qū)為圓形、方形或不規(guī)則形狀的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐區(qū)的數(shù)量至少為一個(gè)。

所述的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組，其中，所述保護(hù)層為帶有擴(kuò)散劑的半透明環(huán)氧樹脂層。

本實(shí)用新型的有益效果包括：本實(shí)用新型提供的QFN表面貼裝式RGB LED封裝模組及其制造方法，通過使用金屬底板代替現(xiàn)有的電鍍薄金屬的方式，增強(qiáng)了導(dǎo)電性能，通過金屬底板直接與PCB板接觸，散熱路徑較短，芯片熱量能夠快速導(dǎo)出；通過正面形成碗杯的結(jié)構(gòu)，集中光線，使發(fā)光面唯一，進(jìn)而使做成的顯示屏分辨率、亮暗對比度等更優(yōu)；通過在金屬底板上制作臺階，保證與絕緣框架結(jié)合的緊密性及封裝支架的穩(wěn)定性；將多個(gè)發(fā)光單元集成在一個(gè)封裝模組上，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。另外，多個(gè)發(fā)光單元集成在一個(gè)模組上，能有效提高顯示屏整體抗外界機(jī)械強(qiáng)度能力；與現(xiàn)有集成式模組對比，優(yōu)勢在于本實(shí)用新型一個(gè)模板包含發(fā)光單元較少，可有效避免因不同批次芯片中心值差異或基板油墨差異導(dǎo)致顯色差異，整屏一致性差問題，并且現(xiàn)在集成式模組若出現(xiàn)發(fā)光單元失效維修成本高，本實(shí)用新型維修成本低。

附圖說明

圖1 現(xiàn)有PPA支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 現(xiàn)有CHIP類型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。