[實用新型]一種QFN表面貼裝式RGB?LED封裝模組

有效

• 申請號: 201720312403.9
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206340542U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 李邵立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

1.一種QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，包括封裝支架以及設置在所述封裝支架上的發光單元，其特征在于，所述發光單元的數量至少為兩個，所述封裝支架包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板在每個發光單元所在區域設置有用于固晶和焊線的支架電極，所述發光單元包括固定在所述金屬底板上的RGB LED芯片以及連接所述RGB LED芯片與支架電極的鍵和線，所述發光單元上設置有保護層，所述支架電極通過設置在金屬底板背面的焊盤與外部電路連接。

2.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述絕緣框架在所述發光單元周圍形成碗杯。

3.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述金屬底板正面和/或反面設置有臺階。

4.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述金屬底板上還設有與所述焊盤高度平齊的支撐區。

5.根據權利要求1所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述保護層表面粗糙不反光。

6.根據權利要求3所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述臺階的數量至少為一個。

7.根據權利要求4所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述支撐區為圓形、方形或不規則形狀的支撐結構，所述支撐區的數量至少為一個。

8.根據權利要求5所述的QFN表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述保護層為帶有擴散劑的半透明環氧樹脂層。