[實用新型]一種用于半導體晶片冷卻的裝置有效
| 申請號： | 201720309793.4 | 申請日： | 2017-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN206628461U | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 魏興政;李浩 | 申請（專利權）人： | 濟南蘭星電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 250200 山東省濟*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 半導體 晶片 冷卻 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于半導體晶片冷卻的裝置，包括長方體箱體，所述長方體箱體上設置有箱門，其特征在于：所述長方體箱體內側下部設置有可以移動的傳輸承載機構，所述長方體箱體包括內箱體和外箱體，所述內箱體與外箱體之間設置有制冷盤管，所述制冷盤管的一端設置有設置在外箱體上的制冷進口，另一端設置有設置在外箱體制冷出口。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶片冷卻的裝置，其特征在于：所述長方體箱體上還設置有與內箱體連通設置的進氣孔。
3.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶片冷卻的裝置，其特征在于：所述傳輸承載機構包括移動架以及設置在移動架上的小型傳送帶組件，所述移動架包括卡位長槽以及用于固定小型傳送帶組件的支撐板。
4.根據權利要求3所述的一種用于半導體晶片冷卻的裝置，其特征在于：所述內箱體的內側下部設置有用于配合卡位長槽的卡位支撐板。
5.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶片冷卻的裝置，其特征在于：所述箱門的外側設置有把手。
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