[實用新型]半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置

有效

• 申請號: 201720293917.4
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206764060U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 李應忠
• 申請（專利權）人: 成都市容華電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;H05B3/40;H01G13/00
• 代理公司: 成都環泰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)51242
• 代理人: 鄧瑞,李斌

1.一種半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，其特征在于：包括底板，所述底板上表面中部設有箱體，所述箱體兩相對的側面分別對稱開有進料口和出料口，所述箱體頂部和底部對稱設有加熱腔，所述加熱腔內均水平設置有遠紅外線加熱管，所述加熱腔內遠離箱體內空腔的一端設有風機，所加熱腔與箱體內部通過熱風管道連通，所述箱體頂部設有微處理器，所述底板上表面位于箱體兩端的位置分別通過支架設有滾軸，所述滾軸上表面位于箱體進料口中心位置，所述箱體外側壁靠近進料口的一端設有安裝架，所述安裝架下表面分別設有照明燈和攝像頭，所述攝像頭的信號輸出端與微處理器的信號輸入端連接，所述微處理器的信號輸出端與遠紅外線加熱管的信號輸入端連接，所述底板下表面設有機架，所述機架側面通過卡扣設有廢料筐，所述機架下表面設有安裝板。

2.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，其特征在于：所述風機通過螺栓組件與加熱腔連接。

3.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，其特征在于：所述照明燈和攝像頭外側均設有防護罩。

4.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，其特征在于：所述安裝板與機架焊接。