[實用新型]半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置

有效

• 申請號: 201720293917.4
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN206764060U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 李應忠
• 申請（專利權）人: 成都市容華電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;H05B3/40;H01G13/00
• 代理公司: 成都環泰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)51242
• 代理人: 鄧瑞,李斌

技術領域

本實用新型屬于電容芯片生產領域，具體涉及一種半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置。

背景技術

在電容芯片生產線上需要對生產線上的電容進行熔錫，生產線的電容芯片是固定在專用紙帶上的，在生產線上通過滾軸帶動紙帶運動，從而帶動電容芯片運動。現有的熔錫裝置不能根據不同種類的電容芯片來調節熔錫的溫度，需要人工來輔助完成調整，而這個調節的時間費時費力。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題便是針對上述現有技術的不足，提供一種半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，能夠根據不同種類的電容芯片智能的調節溫度，保證熔錫的效果。

本實用新型所采用的技術方案是：一種半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，包括底板，所述底板上表面中部設有箱體，所述箱體兩相對的側面分別對稱開有進料口和出料口，所述箱體頂部和底部對稱設有加熱腔，所述加熱腔內均水平設置有遠紅外線加熱管，所述加熱腔內遠離箱體內空腔的一端設有風機，所加熱腔與箱體內部通過熱風管道連通，所述箱體頂部設有微處理器，所述底板上表面位于箱體兩端的位置分別通過支架設有滾軸，所述滾軸上表面位于箱體進料口中心位置，所述箱體外側壁靠近進料口的一端設有安裝架，所述安裝架下表面分別設有照明燈和攝像頭，所述攝像頭的信號輸出端與微處理器的信號輸入端連接，所述微處理器的信號輸出端與遠紅外線加熱管的信號輸入端連接，所述底板下表面設有機架，所述機架側面通過卡扣設有廢料筐，所述機架下表面設有安裝板。

作為優選，所述風機通過螺栓組件與加熱腔連接。

作為優選，所述照明燈和攝像頭外側均設有防護罩。

作為優選，所述安裝板與機架焊接。

本實用新型的有益效果在于：通過攝像頭、微處理器和遠紅外線加熱管配合使用，能根據不同的電容芯片智能的調節溫度。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：1、底板；2、箱體；3、進料口；4、出料口；5、加熱腔；6、遠紅外線加熱管；7、風機；8、熱風管道；9、微處理器；10、支架；11、滾軸；12、安裝架；13、照明燈；14、攝像頭；15、機架；16、卡扣；17、廢料筐；18、安裝板。

具體實施方式

下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1所示，一種半導體陶瓷電容芯片生產用熔錫裝置，包括底板1，所述底板1上表面中部設有箱體2，所述箱體2兩相對的側面分別對稱開有進料口3和出料口4，所述箱體2頂部和底部對稱設有加熱腔5，所述加熱腔5內均水平設置有遠紅外線加熱管6，所述加熱腔5內遠離箱體2內空腔的一端設有風機7，所加熱腔5與箱體2內部通過熱風管道8連通，所述箱體2頂部設有微處理器9，所述底板1上表面位于箱體2兩端的位置分別通過支架10設有滾軸11，所述滾軸11上表面位于箱體2進料口3中心位置，所述箱體2外側壁靠近進料口3的一端設有安裝架12，所述安裝架12下表面分別設有照明燈13和攝像頭14，所述攝像頭14的信號輸出端與微處理器9的信號輸入端連接，所述微處理器9的信號輸出端與遠紅外線加熱管6的信號輸入端連接，所述底板1下表面設有機架15，所述機架15側面通過卡扣16設有廢料筐17，所述機架15下表面設有安裝板18。

本實施例中，所述風機7通過螺栓組件與加熱腔5連接。

本實施例中，所述照明燈13和攝像頭14外側均設有防護罩。

本實施例中，所述安裝板18與機架15焊接。

本裝置使用時，首先通過滾軸11傳送電容芯片，進料口3的攝像頭14捕捉圖像，微處理器9根據電容芯片的種類智能的控制遠紅外線加熱管6的溫度。照明燈13的使用，在這個過程中可以提供照明，以幫助攝像頭14進行工作。廢料筐17的設置，可在熔錫的過程中將廢料進行集中的處理。