[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720290414.1
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN206849858U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 趙偉;張強;黃巍;石超
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 李肇偉

技術領域

本實用新型涉及LED產品，尤其是一種紅外LED封裝結構。

背景技術

為提高LED芯片的出光效率，LED產品通常會設置反光杯和透鏡，如中國專利公開號為202275870的了一種新型貼片發光二極管，包括LED 芯片、鋁基電路板、鋁熱沉、光學凸透鏡和圓臺形反光杯；所述LED 芯片焊接在鋁基電路板上，鋁熱沉設置在鋁基電路板背面；所述光學凸透鏡設于LED 芯片上方，圓臺形反光杯置于LED 芯片與光學凸透鏡之間，所述圓臺形反光杯內壁表面設有金屬反光層。金屬反光層可以為金屬、金屬合金，反光效率高，來自LED 芯片發射的光經具有金屬反光層的圓臺形反光杯反射后，經光學凸透鏡發射出去，具有極高的出光率。對于紅外LED產品來說，由于紅外LED產品的電路中含有齊納管，該齊納管通常設置在LED基板上，齊納管體積大，會對LED芯片的出光造成干擾。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED封裝結構，減少齊納管對LED成品出光效果的干擾。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種LED封裝結構，包括LED基板、LED芯片和透鏡；所述LED基板上設有圓杯筒，圓杯筒的兩端開口，圓杯筒的下端固定在LED基板上，圓杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上對應圓杯筒內的區域形成第一固焊區，所述LED芯片設置在第一固焊區上；所述LED基板上對應圓杯筒處的區域形成第二固焊區，所述圓杯筒的底部對應第二固焊區設有容納齊納管的容納空間；所述透鏡固定在圓杯筒的出光口。本實用新型利用圓杯筒作為LED芯片的反射部件，將LED芯片的出光約束在圓杯筒內，然后將齊納管固在圓杯筒之外，減少了齊納管對成品出光效果的干擾。

作為改進，所述圓杯筒與LED基板為一體化結構。

作為改進，所述LED芯片為倒裝芯片。

作為改進，所述LED芯片為正裝芯片，所述圓杯筒上設有供焊線的缺口。

作為改進，所述圓杯筒的內壁設有反射層。

作為改進，所述LED基板呈圓形或方形，所述圓杯筒設置在LED基板的中心位置。

作為改進，所述透鏡為平凸透鏡，其包括基部和設于基部底部的球狀部，所述基部固定在圓杯筒的頂部，所述球狀部置于圓杯筒內。

作為改進，所述球狀部的中心位置直徑與圓杯筒的內徑相同。

本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是：

齊納管固在圓杯筒之外，減少了齊納管對成品出光效果的干擾；通過調整透鏡厚度，可控制成品的出光角度；圓杯筒的內壁設有反射層，可以提高產品的出光效率。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種LED封裝結構，包括LED基板1、LED芯片2、圓杯筒4和透鏡3。

如圖1所示，所述LED基板1呈圓形或方形，所述圓杯筒4設置在LED基板1的中心位置。圓杯筒4呈圓柱形，圓杯筒4的兩端開口，圓杯筒4的下端固定在LED基板1上，圓杯筒4的上端形成出光口。所述圓杯筒4與LED基板為一體化結構，本實施例中，LED基板的材質為陶瓷，便于散熱。所述圓杯筒4的內壁設有反射層，該反射層為電鍍形成的金屬層，用于提高LED芯片2的出光效率。所述LED基板1上于圓杯筒4內的區域形成第一固焊區，所述LED芯片2設置在第一固焊區上。所述LED基板上對應圓杯筒內的區域形成第一固焊區，所述LED芯片設置在第一固焊區上；所述LED基板上對應圓杯筒處的區域形成第二固焊區，所述圓杯筒的底部對應第二固焊區設有容納齊納管的容納空間，齊納管5焊接在第二固焊區上，齊納管5固在圓杯筒4光路之外，減少了齊納管對成品出光效果的干擾。

如圖1所示，LED芯片2可以是倒裝芯片或正裝芯片，當LED芯片2為正裝芯片時，圓杯筒4上設有供焊線的缺口。本實用新型用在紅外LED產品，采用的LED為3535紅外LED。

如圖1所示，所述透鏡固定在圓杯筒4的出光口。所述透鏡3為平凸透鏡，其包括基部31和設于基部31底部的球狀部32；所述基部31固定在圓杯筒4的頂部，從而將圓杯筒4密封；所述球狀部32置于圓杯筒4內，球狀部32最下端距離LED芯片2一端距離；所述球狀部32的中心位置直徑與圓杯筒4的內徑相同；通過調整透鏡厚度，可控制成品的出光角度。