[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720290414.1
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN206849858U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 趙偉;張強;黃巍;石超
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 李肇偉

1.一種LED封裝結構，包括LED基板、LED芯片和透鏡；所述LED基板上設有圓杯筒，圓杯筒的兩端開口，圓杯筒的下端固定在LED基板上，圓杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上對應圓杯筒內的區域形成第一固焊區，所述LED芯片設置在第一固焊區上；所述LED基板上對應圓杯筒處的區域形成第二固焊區，所述圓杯筒的底部對應第二固焊區設有容納齊納管的容納空間；所述透鏡固定在圓杯筒的出光口。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述圓杯筒與LED基板為一體化結構。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片為倒裝芯片。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片為正裝芯片，所述圓杯筒上設有供焊線的缺口。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述圓杯筒的內壁設有反射層。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED基板呈圓形或方形，所述圓杯筒設置在LED基板的中心位置。

7.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述透鏡為平凸透鏡，其包括基部和設于基部底部的球狀部，所述基部固定在圓杯筒的頂部，所述球狀部置于圓杯筒內。

8.根據權利要求7所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述球狀部的中心位置直徑與圓杯筒的內徑相同。