[實(shí)用新型]一種矩陣式焊接框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720285153.4 | 申請日： | 2017-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN206952424U | 公開（公告）日： | 2018-02-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀國東;王秋明;賴海鴻;趙文全;李基慧 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 廣州市一新專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44220 | 代理人： | 劉興耿 |
| 地址： | 629200 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 矩陣 焊接 框架 | ||
1.一種矩陣式焊接框架，其特征在于：包括框架上片和框架下片，所述框架上片設(shè)置有陣列排布的芯片P面承載位，所述框架下片設(shè)置有與芯片P面承載位相互匹配的芯片N面承載位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承載位和芯片N面承載位數(shù)量相等，且均不小于216個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承載位包括依次連接的第一水平部、第一折彎部、第一芯片接觸部，所述芯片N面承載位包括依次連接的第二水平部、第二折彎部、第二芯片接觸部；所述第一折彎部與第二折彎部相互平行，所述第一芯片接觸部與第二芯片接觸部位置相互對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于：所述第一芯片接觸部上連接有一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于，所述第一芯片接觸部和第二芯片接觸部上均設(shè)置有溢流孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于，所述陣列排布的芯片P面承載位之間、陣列排布的芯片N面承載位之間均設(shè)置有定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于，所述框架上片和框架下片均包括邊框，所述邊框上設(shè)置有定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種矩陣式焊接框架，其特征在于，所述矩陣式焊接框架適用于尺寸為28-84mil的芯片。
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