[實用新型]一種矩陣式焊接框架

有效

• 申請號: 201720285153.4
• 申請日: 2017-03-23
• 公開（公告）號: CN206952424U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 賀國東;王秋明;賴海鴻;趙文全;李基慧
• 申請（專利權）人: 四川旭茂微科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/67
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司44220
• 代理人: 劉興耿

技術領域

本實用新型涉及二極管焊接裝置，進一步地，涉及一種矩陣式焊接框架。

背景技術

二極管的芯片包括P面和N面，分別代表正極和負極，二極管的生產過程中，焊接工藝是將芯片的P面和N面分別焊接于框架上以形成正負極的引腳，再經過后續的塑封等工藝，最終形成二極管。而現有技術中大多數采用的仍然是一個一個的單獨將每個芯片的P面和N面與框架焊接在一起，缺少一種芯片焊接時提高工作效率的工具，由此造成工作效率低下，耗費勞動成本的問題。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，本實用新型提出一種矩陣式焊接框架，可同時方便地使多個芯片的P面、N面與框架結合在一起，極大地提高了工作效率，降低了勞動成本。

本實用新型的技術方案如下：

一種矩陣式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片設置有陣列排布的芯片P面承載位，所述框架下片設置有與芯片P面承載位相互匹配的芯片N面承載位。

其中，所述芯片P面承載位和芯片N面承載位數量相等，且均不小于216個。

其中，所述芯片P面承載位包括依次連接的第一水平部、第一折彎部、第一芯片接觸部，所述芯片N面承載位包括依次連接的第二水平部、第二折彎部、第二芯片接觸部；所述第一折彎部與第二折彎部相互平行且高度相等，所述第一芯片接觸部與第二芯片接觸部位置相互對應。

優選地，所述第一芯片接觸部上連接有一凸點結構。

優選地，所述第一芯片接觸部和第二芯片接觸部上均設置有溢流孔。

優選地，所述陣列排布的芯片P面承載位之間、陣列排布的芯片N面承載位之間均設置有定位孔。

優選地，所述框架上片和框架下片均包括邊框，所述邊框上設置有定位孔。

本實用新型所述矩陣式焊接框架適用于尺寸為28-84mil的芯片

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種矩陣式焊接框架，通過框架上片上陣列設置的芯片P面承載位，和框架下片設置的與芯片P面承載位相互匹配的芯片N面承載位，操作時，將多個芯片的P面和N面分別放進芯片P面承載位和芯片N面承載位，一次操作可同時使多個芯片的P面和N面結合在一起，極大地提高了工作效率，降低了勞動成本。

附圖說明

圖1 是實施例一中一種矩陣式焊接框架的框架上片平面示意圖。

圖2是實施例一中芯片P面承載位的平面示意圖。

圖3是實施例一中芯片P面承載位的側面示意圖。

圖4是實施例一中一種矩陣式焊接框架的框架下片平面示意圖。

圖5是實施例一中芯片N面承載位的平面示意圖。

圖6實施例一中芯片N面承載位的側面示意圖。

圖7是實施例一中框架上片與框架下片合片時的示意圖。

圖8是實施例二中芯片P面承載位的平面示意圖。

圖9是實施例二中芯片N面承載位的側面示意圖。

圖10是實施例三中芯片P面承載位的平面示意圖。

圖11是實施例三中芯片N面承載位的平面示意圖。

具體實施方式

為了對本實用新型有更加清楚的理解和認識，以下結合具體實施例一至三，對本實用新型內容進行詳細的闡述。

實施例一

如圖1和圖4所示，本實用新型一種矩陣式焊接框架，包括框架上片10和框架下片20，所述框架上片10設置有陣列排布的芯片P面承載位11，所述框下片20設置有與芯片P面承載位11相互匹配的芯片N面承載位21，所述芯片P面承載位11和芯片N面承載位21數量相等，且均不小于216個。