[實用新型]一種SOT23E引線框架

有效

• 申請號: 201720277479.2
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206595253U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;許兵;李寧;張明聰
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

本案要求了2016年3月21日提交的中國實用新型專利，申請號為：201620214680.1的優先權。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝制造技術，特別是一種SOT23E引線框架。

背景技術

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，并與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生的熱量，構成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。芯片封裝形式為SOT23E（SOT是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，23表示封裝后單個芯片的引腳為3個，其中一邊引腳為2個，另外一邊為1個，且封裝后的單個芯片封裝部為立方體形結構，其尺寸為長2.9mm、寬1.3mm，高1mm，E表示芯片引腳焊接的方式為銀漿焊）時，由于傳統的芯片封裝技術限制，要在相同的引線框架尺寸布置更多的芯片，就需要對布置形式進行合理設計，而對安裝芯片的框架部分要求導電性能也較高，也需要進行對應的設計。

但目前市場上已有的SOT23E芯片引線框架產品，由于受傳統制作工藝的影響，對框架的利用率不高、且生產成本較高，已經不能滿足市場的需要，急需提高框架的有效利用率和導電質量、降低生產成本。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有SOT23E芯片安裝框架產品存在框架基板利用率不高、導電質量差，且生產成本高的問題，提供一種SOT23E引線框架，該引線框架在滿足SOT23E封裝形式芯片安裝的同時，特別設置的芯片支撐臺增加芯片的導電質量，而芯片支撐臺上的弧形槽，便于芯片的拆裝和定位，提高操作效率，規則布置的芯片安裝部提高了框架的材料利用率、降低生產成本。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種SOT23E引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架，在所述框架上設置有多個與SOT23E封裝形式相適應的芯片安裝部，在框架上與每個芯片安裝部對應設置有3個用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽，所述芯片安裝部上設有芯片支撐臺，所述芯片支撐臺為高于框架面的臺狀結構，在芯片支撐臺的邊緣開有弧形槽；所述芯片安裝部為與芯片形狀相適應的矩形，所有芯片安裝部的長邊與框架的長邊平行布置。

該引線框架上設置多個與SOT23E封裝形式相適應的芯片安裝部，并與每個芯片安裝部對應設置3個引腳安裝槽，滿足芯片安裝需求；而獨特設置的高于框架面的臺狀結構的芯片支撐臺，為芯片安裝提供支撐力，增加芯片的導電質量，使得芯片導電質量優異，在芯片支撐臺邊緣開設的弧形槽，便于芯片的安裝定位和取下，提高操作效率；而將矩形的芯片安裝部長邊與框架的長邊平行布置，這樣規則的布置有利于在框架上布置更多的芯片，提高框架的材料利用率。

作為本實用新型的優選方案，所述框架上的引腳安裝槽往芯片安裝部的長邊延伸，其中2個引腳安裝槽設置在同側，另外1個引腳安裝槽延伸至芯片安裝部的另一長邊。在框架上與每個單個芯片安裝部對應設置3個引腳安裝槽，滿足使用需求，而讓引腳安裝槽往芯片安裝部的長邊延伸，其中2個引腳安裝槽設置在同側，另外1個引腳安裝槽延伸至芯片安裝部的另一長邊，能讓引腳安裝槽錯位布置，也能節省芯片安裝部短邊之間的尺寸距離，有利于布置更多列的芯片安裝部，提高框架利用率。

作為本實用新型的優選方案，在每個芯片安裝部上對稱設有兩個芯片支撐臺，所述芯片支撐臺設置于靠近芯片安裝部短邊的位置，所述弧形槽設置在靠近芯片安裝部短邊的一側。對稱設置在芯片安裝部兩端部的芯片支撐臺，對芯片支撐平穩，使芯片正負極導電均勻、保證導電質量，讓芯片支撐臺與引腳安裝槽互不影響，而將弧形槽設置在靠近芯片安裝部短邊的一側，在安裝和取下芯片時，不會受到其他物件的干擾，提高操作效率。

作為本實用新型的優選方案，所述芯片安裝部3個為一排組成一個芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的長度方向平行、且呈多列布置在框架上，列與列之間設置有單元分隔槽或封裝定位孔。該SOT23E引線框架將3個單個芯片安裝部集成到一個芯片安裝單元上，再將芯片安裝單元安裝在框架上，這樣就可以大大節省框架空間，布置更多的芯片安裝部，提高材料的利用率、降低生產成本。

作為本實用新型的優選方案，所述單元分隔槽和封裝定位孔間隔設置在成列的芯片安裝單元之間。針對現有方案是在芯片安裝單元的列與列之間均需設置單元分隔槽和封裝定位孔兩種結構，現改為間隔設置，節省框架尺寸，能用來多布置芯片安裝部，提高利用率。