[實用新型]一種SOT23E引線框架

有效

• 申請號: 201720277479.2
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206595253U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;許兵;李寧;張明聰
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

1.一種SOT23E引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上設置有多個與SOT23E封裝形式相適應的芯片安裝部，在框架上與每個芯片安裝部對應設置有3個用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽，所述芯片安裝部上設有芯片支撐臺，所述芯片支撐臺為高于框架面的臺狀結構，在芯片支撐臺的邊緣開有弧形槽；所述芯片安裝部為與芯片形狀相適應的矩形，所有芯片安裝部的長邊與框架的長邊平行布置。

2.根據權利要求1所述的SOT23E引線框架，其特征在于，所述框架上的引腳安裝槽往芯片安裝部的長邊延伸，其中2個引腳安裝槽設置在同側，另外1個引腳安裝槽延伸至芯片安裝部的另一長邊。

3.根據權利要求1所述的SOT23E引線框架，其特征在于，在每個芯片安裝部上對稱設有兩個芯片支撐臺，所述芯片支撐臺設置在靠近芯片安裝部短邊的位置，所述弧形槽設置在靠近芯片安裝部短邊的一側。

4.根據權利要求1所述的SOT23E引線框架，其特征在于，所述芯片安裝部3個為一排組成一個芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的長度方向平行、且呈多列布置在框架上，列與列之間設置有單元分隔槽或封裝定位孔。

5.根據權利要求4所述的SOT23E引線框架，其特征在于，所述單元分隔槽和封裝定位孔間隔設置在成列的芯片安裝單元之間。

6.根據權利要求1-5之一所述的SOT23E引線框架，其特征在于，所述框架的尺寸為長300±0.01mm、寬93±0.01mm，所述芯片安裝單元的尺寸為長10.9±0.01mm、寬2.9±0.01mm，在框架上布置24列、24排芯片安裝單元。

7.根據權利要求6所述的SOT23E引線框架，其特征在于，相鄰的兩個芯片安裝單元之間的尺寸為：沿框架長度方向的距離為1.6±0.01mm、沿框架寬度方向的距離為0.59±0.01mm。

8.根據權利要求7所述的SOT23E引線框架，其特征在于，靠近框架邊緣的芯片安裝單元與框架的邊的尺寸為：與框架短邊的距離為0.6±0.01mm，與框架長邊的距離為3-3.8mm。