[實用新型]散熱件及具有散熱件的芯片封裝件

有效

• 申請號: 201720277304.1
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206595246U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 徐宏欣;藍源富;張連家
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種散熱件，其特征在于，包括：

散熱主體，具有散熱面、位于所述散熱面上的至少一凹槽以及位于所述散熱面上的環形凸起，且所述環形凸起環繞所述至少一凹槽；以及

多個延伸部，分別從所述散熱主體的邊緣向外延伸，且各所述延伸部分別具有開口。

2.根據權利要求1所述的散熱件，其特征在于，所述散熱主體包括圓形板狀體。

3.根據權利要求1所述的散熱件，其特征在于，所述至少一凹槽包括多個彼此分離的弧形凹槽，且所述多個弧形凹槽對應于所述多個開口分布。

4.根據權利要求3所述的散熱件，其特征在于，各所述弧形凹槽的長度大于對應所述開口的寬度。

5.根據權利要求1所述的散熱件，其特征在于，所述至少一凹槽包括至少一環形凹槽。

6.根據權利要求5所述的散熱件，其特征在于，所述至少一環形凹槽包括第一環形凹槽以及第二環形凹槽，且所述第一環形凹槽位于所述第二環形凹槽與所述環形凸起之間。

7.根據權利要求6所述的散熱件，其特征在于，所述散熱件還包括多個連通于所述第一環形凹槽與所述第二環形凹槽之間的連通凹槽。

8.根據權利要求1所述的散熱件，其特征在于，所述散熱主體與所述多個延伸部一體成形。

9.一種芯片封裝件，其特征在于，包括：

線路載板；

芯片，配置于所述線路載板上并且與所述線路載板電性連接；

根據權利要求1所述的散熱件，所述散熱件配置于所述線路載板上以使所述芯片位于所述散熱主體與所述線路載板之間；以及

封裝層，覆蓋所述線路載板、所述芯片以及所述散熱件。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝件，其特征在于，所述封裝層包括：

第一封裝部，位于所述線路載板以包覆所述芯片，且所述第一封裝部被 所述散熱件所覆蓋；以及

第二封裝部，覆蓋所述多個延伸部，且所述第二封裝部通過所述多個開口與所述第一封裝部連接。