[實(shí)用新型]散熱件及具有散熱件的芯片封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720277304.1
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206595246U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐宏欣;藍(lán)源富;張連家
• 申請（專利權(quán)）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱件，尤其是涉及一種適于使用于芯片封裝件中的散熱件。

背景技術(shù)

一般而言，當(dāng)芯片運(yùn)作時(shí)，會產(chǎn)生大量的熱能。倘若熱能無法逸散而不斷地堆積在芯片內(nèi)，芯片的溫度會持續(xù)地上升。如此一來，芯片可能會因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致效能衰減或使用壽命縮短，嚴(yán)重者甚至造成永久性的損壞。為了預(yù)防芯片過熱導(dǎo)致暫時(shí)性或永久性的失效，通常須配置散熱件來降低芯片的工作溫度，進(jìn)而讓芯片可正常運(yùn)作。

在具有散熱件的芯片封裝件制造過程中，通常是將散熱件配置于線路載板上，并使芯片位于散熱件與線路載板之間，接著一起置入模具中，然后將熔融的封裝膠體例如環(huán)氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compound,EMC)注入模具，以使封裝膠體覆蓋線路載板、芯片以及部分的散熱件。接著，使封裝膠體冷卻并固化，以形成封裝層。

然而，因?yàn)槟Ａ鞯牧魉倩蛄髁坎灰卓刂疲蚴且驗(yàn)樽⑷脒^程中所引起的擾動，所以封裝膠體有可能會局部地包覆散熱件的散熱面，進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝件的外觀出現(xiàn)瑕疵并且導(dǎo)致芯片封裝件的散熱效率無法有效被提升。因此，如何進(jìn)一步提升芯片封裝件的散熱效率，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種散熱件及具散熱件的芯片封裝件，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封裝件的散熱效率。

本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供一種散熱件，其包括一散熱主體以及多個(gè)延伸部。散熱主體具有一散熱面、位于散熱面上的至少一凹槽以及一位于散熱面上的環(huán)形凸起，且環(huán)形凸起環(huán)繞該至少一凹槽。多個(gè)延伸部分別從散熱主體的邊緣向外延伸，且各延伸部分別具有一開口。

所述散熱主體包括圓形板狀體。

所述至少一凹槽包括多個(gè)彼此分離的弧形凹槽，且所述多個(gè)弧形凹槽對應(yīng)于所述多個(gè)開口分布。

各所述弧形凹槽的長度大于對應(yīng)所述開口的寬度。

所述至少一凹槽包括至少一環(huán)形凹槽。

所述至少一環(huán)形凹槽包括第一環(huán)形凹槽以及第二環(huán)形凹槽，且所述第一環(huán)形凹槽位于所述第二環(huán)形凹槽與所述環(huán)形凸起之間。

所述散熱片還包括多個(gè)連通于所述第一環(huán)形凹槽與所述第二環(huán)形凹槽之間的連通凹槽。

所述散熱主體與所述多個(gè)延伸部一體成形。

本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提供一種芯片封裝件，其包括一線路載板、一芯片、一散熱件以及一封裝層。芯片配置于線路載板上并且與線路載板電性連接。散熱件配置于線路載板上以使芯片位于散熱主體與線路載板之間。封裝層覆蓋線路載板、芯片以及散熱件。

所述封裝層包括：

第一封裝部，位于所述線路載板以包覆所述芯片，且所述第一封裝部被所述散熱件所覆蓋；以及

第二封裝部，覆蓋所述多個(gè)延伸部，且所述第二封裝部通過所述多個(gè)開口與所述第一封裝部連接。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所示附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的散熱件的上視示意圖。

圖1B是圖1A中R1區(qū)域的放大圖。

圖1C是沿圖1B中剖線A-A’的剖面示意圖。

圖2A是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片封裝件的剖面示意圖。

圖2B是圖2A中R2區(qū)域的放大圖。

圖2C是依照本實(shí)用新型另一實(shí)施例的芯片封裝件的局部剖面示意圖。

圖2D是圖2C中R3區(qū)域的放大圖。

圖3是依照本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的散熱件的局部上視示意圖。

圖4A是依照本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的散熱件的局部上視示意圖。

圖4B是沿圖4A中剖線B-B’的剖面示意圖。

圖5是依照本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的散熱件的局部上視示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

100、300、400、500：散熱件；

110、310、410、510：散熱主體；

110a、110a1、110a2、310a、410a、510a：散熱面；

112、312、412、512：環(huán)形凸起；

114、314、414、514：第一凹槽；

112a、114a、412a、414a：側(cè)壁；

130：延伸部；

130a：開口；

132：第一傾斜部；

134：第一連接部；

136：第二傾斜部；

138：第二連接部；