[實用新型]一種LED支架、LED支架陣列、LED器件及LED顯示屏

有效

• 申請號: 201720276852.2
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206584961U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 林遠彬;鄭周池;羅湘玲;顧峰;秦快;劉傳標
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;G09F9/33
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司44425
• 代理人: 吳靜芝

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，特別涉及一種LED支架、LED支架陣列、LED器件及LED顯示屏。

背景技術

片式LED器件(CHIP LED)的制造工藝一般包括制作線路板、固晶、焊線、封裝、劃片、測試和編帶等工序。

請參閱圖1，其是現有片式LED器件制造工藝所得的線路板1的側視結構圖，該線路板1是由頂層銅10、中層BT料11和底層銅12結合而成的。在制作線路板工序中，為了實現頂層銅10和底層銅12的電性連接，需要在線路板1中鉆出導通孔13，然后在導通孔13的內壁鍍上孔銅14，利用該孔銅14將頂層銅10和底層銅12連接起來。在封裝工序中，通常采用模壓的方式將封裝膠覆蓋于線路板1上，形成封裝膠層對線路板1上安裝好的芯片加以密封保護。而由于封裝工序中未固化的封裝膠會沿著導通孔13向下流出，因此需要在之前的制作線路板工序中先利用樹脂15將導通孔13完全塞住，塞在導通孔13內樹脂15的厚度往往稍大于導通孔13的深度，其兩端凸出該導通孔13。

請參閱圖2和圖3，圖2是現有片式LED器件的側視結構圖，圖3是現有片式LED器件的背面圖，劃片工序后形成的片式LED器件仍帶有原來線路板1的導通孔13內的樹脂15。由于樹脂15的下端超出了底層銅12的下表面，且孔銅14的厚度通常僅為10μm，因此在后續的測試和編帶工序中，樹脂15的下端容易受到外力碰撞，使其與孔銅14的結合處發生斷裂，導致作為該片式LED器件的底部電極的底層銅12脫落，造成產品毀損。另外，該樹脂15也會使LED器件的底部電極出現接觸不良的問題，導致測試結果誤判，降低生產效率，并影響LED器件的貼片使用。

實用新型內容

針對現有技術的上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種可靠性更高的LED支架，以解決LED器件底部電極易脫落和接觸不良的問題，提高產品合格率和生產效率；本實用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED支架陣列、LED器件和LED顯示屏。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種LED支架，所述LED支架包括PCB線路基板和絕緣材料，所述PCB線路基板包括至少兩個相互電性絕緣的電極區；每一電極區由頂部電極區、側面電極區和底部電極區組成，所述側面電極區將頂部電極區和底部電極區連接成一體結構，所述側面電極區為自外向所述PCB線路基板內部凹陷的側面；所述絕緣材料填充于所述側面電極區內；所述絕緣材料不超出所述PCB線路基板的上下表面，且其厚度h小于所述PCB線路基板的厚度H。

相對于現有技術，本實用新型的LED支架中填充的絕緣材料不超出PCB線路基板的上下表面，其在固晶、焊線、測試和編帶等工序中受到外力碰撞的幾率小，因此可避免點漿頭、焊線瓷嘴等生產設備受撞擊而運行不良或損壞，并保證由該LED支架制得的LED器件的底部電極不易脫落，防止出現接觸不良的問題，確保測試結果的準確性，進而提高制造LED器件的產品合格率和生產效率，且有利于LED器件的貼片使用。而且，所述絕緣材料的厚度小于PCB線路基板的厚度，既實現防止封裝膠沿導通孔流出，又減少不必要的絕緣材料用量，降低生產成本。

進一步地，所述絕緣材料的上端表面與所述PCB線路基板的上表面齊平；或所述絕緣材料的上端表面低于所述PCB線路基板的上表面，所述絕緣材料的下端表面高于所述PCB線路基板的下表面。

進一步地，所述絕緣材料的厚度h與所述PCB線路基板的厚度H滿足關系式：

通過對絕緣材料的位置和厚度的限定，在防止封裝膠沿導通孔流出的同時，為側面電極區留出更多空間用以鍍上金屬，實現其與作為底部電極的底部電極區的相互連接，增強了側面電極區與底部電極區的結合力，且減少了絕緣材料的用量。

進一步地，所述頂部電極區、側面電極區和底部電極區分別設置有銅層，所述頂部電極區的銅層、側面電極區的銅層與底部電極區的銅層連接成一體結構。

進一步地，所述頂部電極區自上而下設置有金層、鎳層和銅層，所述側面電極區自外向所述PCB線路基板方向設置有金層、鎳層和銅層，所述底部電極區自下而上設置有金層、鎳層和銅層；所述側面電極區的金層與底部電極區的金層連接成一體結構，所述側面電極區的鎳層與底部電極區的鎳層連接成一體結構。

通過在電極區設置銅層、鎳層和金層，提高LED支架的導電性能，使側面電極區與底部電極區不僅通過銅層結合，還通過鎳層和金層結合，增強兩者的結合力，并防止結合部位發生斷裂，進一步提高LED支架的可靠性。