[實用新型]一種LED支架、LED支架陣列、LED器件及LED顯示屏有效
| 申請號: | 201720276852.2 | 申請日: | 2017-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN206584961U | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發明(設計)人: | 林遠彬;鄭周池;羅湘玲;顧峰;秦快;劉傳標 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司: | 廣州駿思知識產權代理有限公司44425 | 代理人: | 吳靜芝 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 支架 陣列 器件 顯示屏 | ||
1.一種LED支架,所述LED支架包括PCB線路基板和絕緣材料,所述PCB線路基板包括至少兩個相互電性絕緣的電極區;每一電極區由頂部電極區、側面電極區和底部電極區組成,所述側面電極區將頂部電極區和底部電極區連接成一體結構,所述側面電極區為自外向所述PCB線路基板內部凹陷的側面;所述絕緣材料填充于所述側面電極區內;其特征在于:所述絕緣材料不超出所述PCB線路基板的上下表面,且其厚度h小于所述PCB線路基板的厚度H。
2.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述絕緣材料的上端表面與所述PCB線路基板的上表面齊平;或所述絕緣材料的上端表面低于所述PCB線路基板的上表面,所述絕緣材料的下端表面高于所述PCB線路基板的下表面。
3.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述絕緣材料的厚度h與所述PCB線路基板的厚度H滿足關系式:
4.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述頂部電極區、側面電極區和底部電極區分別設置有銅層,所述頂部電極區的銅層、側面電極區的銅層與底部電極區的銅層連接成一體結構。
5.根據權利要求4所述的LED支架,其特征在于:所述頂部電極區自上而下設置有金層、鎳層和銅層,所述側面電極區自外向所述PCB線路基板方向設置有金層、鎳層和銅層,所述底部電極區自下而上設置有金層、鎳層和銅層;所述側面電極區的金層與底部電極區的金層連接成一體結構,所述側面電極區的鎳層與底部電極區的鎳層連接成一體結構。
6.根據權利要求5所述的LED支架,其特征在于:所述側面電極區的銅層厚度≥12.5μm,鎳層厚度≥4.5μm,金層厚度≥0.1μm。
7.根據權利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述絕緣材料為樹脂或綠油。
8.一種LED支架陣列,包括多個LED支架,其特征在于:所述LED支架為權利要求1-7任一項所述的LED支架。
9.根據權利要求8所述的LED支架陣列,其特征在于:所述LED支架包括四個相互電性絕緣的電極區,每一電極區的側面電極區為自外向所述支架內部凹陷的側面;所述LED支架陣列中,每四個相鄰的LED支架的側面電極區圍合形成一個導通孔。
10.一種LED器件,包括LED支架、LED芯片和封裝膠層,所述LED芯片設置于所述LED支架上,所述封裝膠層包覆所述LED芯片;其特征在于:所述LED支架為權利要求1-7任一項所述的LED支架。
11.一種LED顯示屏,包括多個LED器件和PCB電路板,所述LED器件安裝在所述PCB電路板上;其特征在于:所述LED器件為權利要求10所述的LED器件。
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