[實(shí)用新型]太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720273842.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206574687U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫鐵囤;姚偉忠;湯平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32258 | 代理人: | 鄭云 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽(yáng)能電池 制備 工藝 硅片 印刷 預(yù)處理 裝置 | ||
1.一種太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:包括第一皮帶輸送裝置(1)及第二皮帶輸送裝置(2),所述第一皮帶輸送裝置(1)與第二皮帶輸送裝置(2)之間設(shè)置有支架(3),所述支架(3)的頂端設(shè)置有平臺(tái)(4),所述平臺(tái)(4)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(5),所述平臺(tái)(4)的下表面固定有電機(jī)(6),所述電機(jī)(6)的輸出端與轉(zhuǎn)盤(5)固定連接,所述轉(zhuǎn)盤(5)的下表面對(duì)稱設(shè)置有第一氣缸(7)和第二氣缸(8),所述第一氣缸(7)及第二氣缸(8)的伸出端朝下,所述第一氣缸(7)及第二氣缸(8)的伸出端上均固定有回轉(zhuǎn)氣缸(9),所述回轉(zhuǎn)氣缸(9)的輸出端上固定有支桿(10),所述支桿(10)的下表面固定有若干吸盤(11),所述轉(zhuǎn)盤(5)上固定有氣泵(16),所述氣泵(16)與吸盤(11)連通,所述支架(3)的側(cè)方固定有風(fēng)扇(17);
所述第一皮帶輸送裝置(1)上的側(cè)方設(shè)置有側(cè)板(18),所述側(cè)板(18)上固定有橫板(19),所述橫板(19)的下表面等間隔分布有若干條垂簾(20),所述垂簾(20)位于第一皮帶輸送裝置(1)的正上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:所述垂簾(20)的材質(zhì)為非織造布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:所述電機(jī)(6)為步進(jìn)電機(jī)(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:所述風(fēng)扇(17)的出風(fēng)風(fēng)向與水平方向一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:所述第一皮帶輸送裝置(1)和第二皮帶輸送裝置(2)的輸送方向一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池片制備工藝中硅片印刷前預(yù)處理裝置,其特征在于:所述第一皮帶輸送裝置(1)和第二皮帶輸送裝置(2)均包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)(6)、皮帶(13)、主動(dòng)輪(14)及從動(dòng)輪(15),所述主動(dòng)輪(14)與從動(dòng)輪(15)之間通過皮帶(13)傳動(dòng)連接,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(6)的輸出端與主動(dòng)輪(14)傳動(dòng)連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





